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芯方向
Helium 技术讲堂 | 数独、寄存器和相信的力量
本文为Arm® Helium™ 技术讲堂第二课，文中探讨了一些复杂而又有趣的交错加载/存储指令，比如 Neon 架构中的VLD4/VST4 指令。（来源：极术社区Arm技术博客专栏）
详解处理器芯片的安全架构设计
本文主要从芯片硬件安全设计、芯片软件安全设计和芯片信息安全设计三个方面来谈一谈处理器芯片的安全架构设计。（来源：极术社区汽车电子与软件专栏）
腾讯发布AppAgent：让 AI 自己去玩手机
最近腾讯团队发表了一篇论文：AppAgent: Multimodal Agents as Smartphone Users，同时开源了代码。该框架设计的初衷，是让 AI 智能体去自己操作手机，完成特定的任务。该框架使智能体能够通过简化的操作空间来操作智能手机应用程序，模仿人类的交互，如点击和滑动。这种新颖的方法绕过了对系统后端访问的需要，从而扩大了它在不同应用程序中的适用性。详细的介绍可以阅读全文。（来源：极术社区腾讯技术工程专栏）
图像传感器的堆叠与互联
过去二十年来，图像传感器的发展取得了许多技术突破。图像传感器已发展成为支持许多应用的技术平台。它们在移动设备中的成功实施加速了市场需求。在本文中，我们简要介绍了通用相机模块以及芯片堆叠架构和先进互连技术的关键技术要素以及不同芯片堆叠架构的性能属性。（来源：极术社区半导体行业观察专栏）
地平线提出全新BEV方法WidthFormer | 全新3D位置编码+信息补偿模块，部署很友好！
地平线提出了WidthFormer，一种专为实时自动驾驶应用设计的基于Transformer的Bird's Eye View（BEV）3D检测方法。WidthFormer在计算效率、鲁棒性方面表现出色，并且不需要任何特殊的工程努力即可部署。在广泛使用的nuScenes 3D目标检测基准测试中进行实验评估，WidthFormer在不同的3D检测架构中优于以前的方法。更重要的是，WidthFormer具有很高的效率。例如，在使用输入图像时，它可以在NVIDIA 3090 GPU上实现1.5ms的延迟。详细解读可阅读全文。（来源：极术社区嵌入式AI专栏）
芯观察
CES 2024：芯片厂商集体奔向AI，汽车芯片成为新赛道
在CES 2024上，可以看到许多关于人工智能、硬件创新、智能家居、汽车科技、虚拟现实、增强现实、健康科技、物联网、5G技术、无人机、电子游戏和消费电子等领域的新技术和产品。芯片作为备受关注的赛道，英伟达、英特尔、AMD、高通等芯片巨头轮番放出大招，围绕AI这一热门主题推出了多个新品。AI时代，芯片厂商也在顺势而为，将版图从电脑、手机终端扩大到了智能汽车。（来源：极术社区科技云报到专栏）
不仅做GPT Store，OpenAI还要做AI搜索引擎
在发布GPTs（Chat甲子光年看云计算GPT的自定义版本）功能两个月之后，OpenAI终于在近日上线了万众期待的GPT Store。OpenAI宣称用户已经创建了超过300万个GPTs，许多创建者都分享了他们的GPTs供其他人使用。GPT Store被认为是下一个App Store，如何商业化也成为用户关心的话题。OpenAI表示将启动“GPT构建者收入计划”。在移动互联网时代，得入口者得天下。在AI时代，OpenAI的GPT Store能否成为那个超级流量入口？（来源：极术社区甲子光年看云计算专栏）
CES 2024 - 芯片大佬们又将怎么改造汽车
本次CES 2024芯片大佬们带来了很多汽车芯片产品，本文将分别介绍高通英伟达的中央计算芯片、英特尔推出的Chiplet芯片平台、AMD进击汽车芯片的情况、TI用单芯片取代复杂的系统以及其他汽车芯片。（来源：极术社区Vehicle公众号专栏）
Hot Chips 2023会议资料分享
本文分享了Hot Chips 2023会议演讲PPT等资料， 包括ML Inference（推理）、ML-Training（训练）、Chiplets/UCI、Processing in Memory（存内计算）、CPU、Platforms、Interconnects（互连）、FPGAs & Cooling。（来源：极术社区企业存储技术专栏）
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