2017 年 11 月21日，时任台积电董事长的张忠谋在台下默默鼓掌，这一天的主角，不是声名赫赫的他，而是此前默默无名的余振华。
如今，我们已经无法想象没有电的生活了。我们生活的各个方面越来越依赖于电力。而在电力的生产、分发和使用过程中，功率转换起着至关重...
集微网报道（文/林美炳）受消费电子市场持续下滑等因素影响，显示驱动芯片设计厂商上半年业绩普遍大幅下滑。进入第三季度之后，屋漏偏逢...
如今越来越多人使用手机记录生活，随之而来的是用户对手机拍摄体验的关注度提升。影像能力已成为智能手机的重要技术高地之一，各手机厂...
8月1日，AMD（NASDAQ: AMD）公布2023年第二季度营业额达54亿美元，毛利率46%，经营亏损2,000万美元，净收入2,700万美元，摊薄后每股收益...
集微网消息，自带流量的“室温超导”又双叒叕来了。7月22日，韩国量子能源研究中心公司相关研究团队在预印本网站上先后公布两篇类似论文，...
近年来，全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政...
近日，2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）正式举行，兆易创新携存储、GD32MCU、传感器和模拟产品等50余款优势产品和创新解决方...
盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体）继向多家客户批量交付8、6寸（硅/碳化硅）外延膜厚量测设备后，年初又与国...
2020年，半导体行业圈有了新的热点——DPU（Data Processing Unit，数据处理器）。自被英伟达CEO黄仁勋称为“数据中心第三颗主力芯片”后，D...
软件仿真(Simulation)，原型验证(Prototyping)，以及硬件仿真 (Emulation)，是当前主要的三种有效的验证方法，在芯片前端设计的功能性验...
英尚微简单介绍EB5REB1低功耗蓝牙SOC芯片（BLE5.0）的片上系统，并为客户提供足够多的能将SOC集成到产品中的信息。
近日，格创东智与台湾半导体自动化服务商、全球半导体EAP“隐形冠军”飞迅特正式达成全面深化战略合作，双方深度融合，协同发展，共同推动...
美国时间6月13日，在 “数据中心与AI技术首映”（以下简称“首映”）上，AMD宣布了一系列产品、战略和合作伙伴生态系统，将着力于打造领先的...
2023年7月11日-13日，上海慕尼黑电子展在国家会展中心盛大开幕，东芯半导体股份有限公司（下称：东芯半导体）携旗下存储芯片产品重磅亮相。
编者按：近年来，因为AI芯片的火热，HBM作为当中一个核心组件，在近年来的关注热度水涨船高。关于HBM技术的细节，可以参考半导体行业观...
摘要：CMOS图像传感器由于能够集成到具有高图像质量的智能手机中，因而正经历着巨大的增长。图像传感器发展的主要贡献之一是其制造工艺...
7月3日，商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》（以下简称《公告》），其中指出，根据《中华人民共和国出口...
近些年来，我国半导体产业发展迅速，不少公司在国际榜单上崭露头角，而跨国并购无疑在这一过程中发挥了很重要的作用。
伴随着海量数据时代的来临，数据传输难题将越来越大，行业对高速高密、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升，而作为一项突破性技...
