来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。 根据路透报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周三（11日）在1场听证会...
过去的一年里，整个行业已经敏锐地意识到芯片制造商和汽车制造商之间的关系，以及现代汽车对半导体技术的依赖程度。在整个汽车半导体需...
集微网消息，5月12日，由张江高科895创业营、爱集微联合主办的“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场”第三场主题活动—“Chiplet将如何改...
【嘉勤点评】理工华创发明的氢燃料电池汽车DCDC保护控制系统及方案，利用多路均流降低工作频率的方法，保证了满载条件下器件温度均衡，...
集微网消息，本月初，美企MaxLinear（迈凌科技）与存储主控芯片龙头厂商Silicon Motion（慧荣科技）宣布达成协议，迈凌将以现金加股票的...
因为多种因素的影响，EDA这个过去鲜少被关注的行业近年来热度大增。而概伦电子作为第一家上市的本土EDA公司，其受瞩目程度可想而知。从...
关于RISC和CISC处理器的区别，大多数人会认为是一些特性、指令，或者是晶体管数量的差异。但实际上两者之间的差别不能简单的一概而论。
【嘉勤点评】双星新材发明的抗彩虹纹聚酯薄膜方案，采用了不含不相容物质的方案，在线涂布时的拉伸固化对涂层厚度均匀性的影响相对较低...
据Arm最新公布的数据显示，Arm的芯片合作伙伴累计出货量已超过2,150亿颗，其中2,000亿颗的里程碑是在去年下半年达成。从0到2,000亿颗的...
【嘉勤点评】芯海科技发明的TYPE-C接口通信电路及方案，包括接口电路以及通信控制电路，通过调整对应的基准信号即可以实现对通信信号进...
集微网消息，3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式成立通用芯粒互连（UCIe）产...
2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion Debug™。该...
台积电和联电并称为中国台湾地区的“晶圆代工双雄”，如果说台积电是晶圆代工“一哥”，联电就是“二哥”，并且不只是台湾地区的“二哥”。
来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。 我们知道，MIPS Tech 不再致力于他们的 MIPS CPU 指令集架构，而是采用基于 R...
尽管日本半导体业在美全方位的打压之下元气大伤，从半导体产业链的顶流迅速“边缘化”，只是在设备和材料领域还依稀映照昨日辉煌的荣光。...
据台媒联合报报道，台积电3纳米制程今年8月将导入量产，但台积电为取得制霸权，防止英特尔杀出抢单，决定将3纳米研发团队转战1.4纳米开...
现代图形处理单元 (GPU) 最初是作为 Windows 视频游戏的加速器，但在过去 20 年中已演变为用于高性能计算和人工智能应用程序的企业服务...
【嘉勤点评】博众精工发明的应用于机械加工生产领域的扫码装置及上料单元，实现了切盘单元能够不间断的向扫码单元提供工件，避免更换料...
1987年成立的台积电，在最初的25年都是无惊无险地尾部发展，直到2011年凭借全新的封装技术InFO首度拿下苹果订单后，在手机巨头倒逼下，...
摩尔精英IT/CAD设计平台服务帮助芯片研发企业建设高效的芯片设计平台，提升设计人员的使用效率。更有摩尔云舟平台数据传输管理方案和摩...
