集微网消息，异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。基于Chiplet（芯粒）的设计方法已...
【嘉勤点评】中芯国际发明的具有传输门晶体结构的存储器方案，通过控制传输门晶体管的沟道区域长度，可以使得传输门晶体管的沟道电流小...
多年来，移动处理器的生产商致力于优化设计，以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去，显然这些考量因素在数据中...
近日，前脚刚宣布在美国俄亥俄州和德国设立晶圆厂的英特尔传出其CEO基辛格将二度访台。据经济日报报道，除了拜访台积电之外，基辛格还亲...
【嘉勤点评】台积电发明的通过改进鳍片结构而完成芯片微缩化的集成电路装置方案，通过新型的鳍片结构以及利用介电质的堆叠，实现了更高...
摩尔精英重庆先进封装创新中心自建2000平方米千级无尘室，聚焦“快封设计、量产封装管理”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解...
Nvidia不久前发布了下一代GPU架构，架构名字为“Hopper”（为了纪念计算机科学领域的先驱之一Grace Hopper）。根据Nvidia发布的具体GPU规...
半导体材料是芯片制作的基底，制作半导体的材料繁多，目前主要以硅基和化合物材料共生共存的半导体材料格局。常见的半导体材料有硅，砷...
近几年，汽车智能化、网联化、电动化迅速发展，汽车对于芯片的需求无论在数量上还是性能上都快速增长。当下，搭载好的芯片，汽车才会更...
【嘉勤点评】中颖电子发明的无位置传感器的直流无刷电动机的驱动方案，基于现有的双极性PWM波算法，发明了无位置传感器的直流无刷电机受...
集微网报道 2021年底，亚马逊公司推出了第三款以Arm架构打造的自有处理器Graviton 3，并将其应用在旗下的EC2云端服务器上。这是亚马逊公...
【嘉勤点评】大禹智芯发明的业务流量的管理系统及方案，通过在管理系统中设置数据处理装置，使网络数据流中的流量按照预设顺序分配给服...
SiC的扩张比我们想象的还要快。尽管SiC在良率、缺陷和制造工艺以及成本方面还存在一定的难度，但现在几乎所有汽车OEM和电动汽车初创公司...
俗话说“世事难料”。在2020年年初的时候，不会有人想到这场新冠疫情会引起全球的缺芯风波；2021年年初，也不会有人想到，除了疫情，还会...
日前，SEMI预估今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较去年增长18%，首次冲破千亿美元大关，达到1070亿美元，创历史新高。
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自IEEE，谢谢。 苹果公司发布的 M1 Ultra再次让爱好者和分析师感到惊讶。因为这个芯片是 ...
中芯国际在近日的年报会上表示：“面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态，行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，...
【嘉勤点评】通富微电发明的封装器件的设计方案，通过构建封装器件仿真模型并计算其应力的方式，使得输出的封装器件仿真模型均满足应力...
【嘉勤点评】纵行科技发明的基于信息熵的旋转机械振动故障诊断方案，能够处理振动设备产生的微弱或非平稳故障特征信号，且适用于不同的...
【嘉勤点评】国民技术发明的单线供电通信的通信芯片方案中，发明了一种利用单总线进行供电与通信的解决方案，有效改善了单总线的供电和...
