第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能效、系统小型化、提高耐...
前言：底层新技术的变革正在促使芯片行业发生转型，智能化汽车的高速发展悄然改变着汽车芯片行业的业务模式与运营模式。2019年底，突如...
2019年，新冠病毒导致供应链中断，带来了前所未有的挑战，对全球经济产生了连锁反应。2020年，疫情抑制了供应，造成了需求的意外波动。...
【嘉勤点评】京东方发明的应用于汽车领域的车载显示组件结构方案，巧妙地将显示面板和储物槽结合在一起，不仅实现了二者各自的功能，而...
集微网报道，“任何一条增长曲线都会滑过抛物线的顶点（增长的极限），持续增长的秘密是在第一条曲线消失之前开始一条新的S曲线。”欧洲著...
缺芯、缺料已经让苹果损失60亿美元，如果苹果没能解决目前的困境，还将遭到更大的损失。苹果不得不使出浑身解数，通过拆东墙补西墙、延...
根据最新的股票市场数据显示，AMD股价在过去五年里暴涨了1749%，市值高达1905亿美元，距离英特尔的市值（2018亿美元）仅有一步之遥。
近日，有台湾地区媒体报道，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）业务的部分流程（On Substrate，简称oS）外包给...
【嘉勤点评】国星光电发明的LED器件及背光模组的技术方案，不仅可以减少LED器件的用量，实现生产成本的降低，而且还有利于在确保显示画...
国内集成电路产业的热度，不用我再赘述，大家也都早有耳闻。过去几年里，国内几乎在集成电路产业链的每个环节都有新的公司涌现出来，很...
2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层...
MIPI 联盟2018年发布了 I3C（发音为“eye-three-see”）总线规范的第 1 版，这应该是对长期存在的 I2C 和 SPI 协议的改进。与 I2C/SPI 相...
【嘉勤点评】汉天下的声波滤波器专利，通过在不显著增加工艺复杂度的情况下在声学谐振器的有效谐振区域周围形成空隙，以将谐振能量限制...
11月19日，联发科正式发布了其近些年来最高端的手机SoC芯片天玑9000，采用了台积电4nm制程工艺，这也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第...
今汽车行业正在经历着重大转折，由于ADAS/自动驾驶、V2X和信息娱乐系统等领域中创新应用的增加，互联汽车正在快速发展。随着硬件和软件...
【嘉勤点评】芯感智的MEMS传感器专利，通过重新设计MEMS热电堆传感器的结构，使得其单位面积内的检测电偶数量得到增加，有利于提高MEMS...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自fabricatedknowledge，谢谢。
百花齐放的芯片浪潮中，FPGA夺得一席之地。新市场涌现、新玩家入局，给这个并购与研发并举的高壁垒市场，增添了些许波澜。
在今日头条 小伙一本正经用石头打造CPU，号称99秒“解决”芯片危机[1] 中介绍了一位加拿大的小伙 罗伯特·爱德（Robert Elder）的一篇博文...
【嘉勤点评】小鹏汽车的泡水报警专利，通过获取水面图像的频率判断车辆是否淹水并报警，既可以非接触地获得摄像头与水面的距离，又能够...
