在MIT科技评论看来，未来一年对半导体企业来说已是艰难的一年。众所周知，芯片行业的定义是需求上升和下降的周期，随着消费电子产品的需...
构建新的通用计算架构生态是个世界级难题，技术本身不是最难的部分，最难的点有两个：一个是得有丰富的应用生态，用户才能获得较好的用...
集微网消息，Arm汽车市场副总裁丹尼斯·劳迪克（Dennis Laudick）表示，该细分市场的增长速度比其他部门更快，例如智能手机和数据中心。
互连——有时是纳米宽的金属线，将晶体管连接到 IC 上的电路中——需要进行大修。而随着芯片厂向摩尔定律的外围迈进，互连也正成为行业的瓶颈。
在半导体这个资本密集型、技术密集型的产业中，随着半导体企业的增多，专利的分量也在与日俱增，对专利的保护意识也明显加强。现在，一...
IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂（于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂...
“三分天下有其一”是业界对RISC-V架构的定位和期许，开源带来的开放生态、灵活性和高度可定制性，让RISC-V成为搭建计算生态的一种新选择。
将三星称为“赌徒”一点不为过，尤其是在存储领域。2000年代三星通过一次又一次赌徒式的逆周期投资，在DRAM市场的衰退中，先后击败德国巨...
【爱集微点评】京东方的柔性OLED专利，通过保护层对面板结构的侧面周边进行保护，使得撕除承载膜的步骤不会对面板结构的边框位置产生影...
【爱集微点评】寒武纪的AI芯片专利，通过相应的运算方法、处理器件等，可以提高人工智能芯片在进行矩阵乘法运算时的运算效率。
【爱集微点评】芯导科技的功率控制专利，通过设置比较支路、移位寄存器、放大器等以此提供一种功率控制电路，进而现有的决音频功放中自...
【爱集微点评】横店东磁的光伏电能存储专利，通过设计一种光伏电脑存储系统，提高了光伏发电设备与储能模块之间的匹配度，用以解决现有...
【爱集微点评】隆利科技的Mini-LED背光模组专利，通过让反射罩和扩散膜片能协同作用，不仅能够避免产生光斑，实现光的均匀分布，而且还...
【爱集微点评】沪电股份提出的印刷电路板设计中的内层原板结构及方案，该方案通过顺次设置载膜、树脂片以及基层，并设置多个一一对应的...
【爱集微点评】威兆半导体提出的绝缘栅双极型晶体管及其制备方案，该方案可以增强绝缘栅双极型晶体管的电导调制效应，从而可以减小绝缘...
【爱集微点评】TCL华星光电公开的显示面板的封装方案，该方案采用双层封装层，其通过粘合层可以将第一封装层与第二封装层牢牢地贴合在一...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semianalysis，谢谢。 几周前，我们参加了IEDM，台积电在会上展示了有关其 N3B 和 N3E...
在不久之前，我们曾披露，复旦大学微电子学院的周鹏教授，包文中研究员及信息科学与工程学院的万景研究员，创新地提出了硅基二维异质集...
【爱集微点评】赛昉科技的RISC-V专利，在重命名阶段增加余数指令加速单元，通过余数指令的目的寄存器映射到除法指令写余数的物理寄存器...
【爱集微点评】长江存储的光罩防护专利，通过覆膜的方式，避免颗粒掉落至光罩功能膜上，同时保证光罩功能膜能够有效保护掩膜图形，进而...
