集微访谈 - 极术社区 - 连接开发者与智能计算生态

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集微网 · 2022年08月17日

后摩尔时代的IC测试挑战：覆盖率、成本及上市时间如何平衡？

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集微网 · 2022年07月06日

本土BMS AFE芯片国产替代加速，CHIPWAYS自研芯片打造车规一站式BMS解决方案

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集微网 · 2022年06月20日

大算力芯片上车的元年，自动驾驶的落地未来可期？

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集微网 · 2022年06月14日

大算力车规芯片量产还需翻过几座山？

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集微网 · 2022年06月06日

纯视觉不可靠，激光雷达不成熟？自动驾驶的未来尚未盖棺定论

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集微网 · 2022年05月31日

清晰认识量产级车规MCU芯片设计如何实现“表里如一”

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集微网 · 2022年05月31日

MCU性能加速跑，为AIoT而生的Arm Cortex-M85到底有多强？

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集微网 · 2022年05月30日

如何赋能智慧生活？Socionext毫米波雷达传感器给出了“答案”

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集微网 · 2022年05月27日

800V车用平台下碳化硅市场走向？“未来车专场”上大咖分享了这些“干货”

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集微网 · 2022年05月25日

接口IP国产化需求强劲牛芯半导体有哪些解决方案？

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集微网 · 2022年05月20日

Chiplet，中国半导体产业不容错过的历史性机遇

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集微网 · 2022年05月13日

Chiplet，能否成为中国半导体产业的突破口之一？

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集微网 · 2022年05月11日

Chiplet将改变芯片市场格局？张江高科895创业营&爱集微·未来车专场来袭

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集微网 · 2022年05月04日

疫情加速末端无人配送发展，产业规模化之路怎么走？

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集微网 · 2022年01月14日

【第16期龙门阵】28nm是承上启下的工艺，成国产替代战略布局重点

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集微网 · 2021年11月12日

RDL技术大揭秘：决胜扇出型板级封装的利器

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集微网 · 2021年11月08日

先进封装中异质整合的关键，RDL工艺迎来更多挑战

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集微网 · 2021年11月05日

业界都看好的板级扇出封装 RDL将是其成败的关键

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集微网 · 2021年11月02日

集微连线：板级封装潜力无穷 RDL工艺勇挑大梁

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集微网 · 2021年10月02日

揭秘南芯电荷泵系统架构和快充方案

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集微网 · 2021年09月23日

公开课第49期笔记 | 泰矽微TWS三合一人机交互MCU方案有何优势？

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集微网 · 2021年09月03日

公开课第48期笔记 | 移动通信与AIoT交叉融合，瓴盛科技的“芯”实力

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集微网 · 2021年07月23日

公开课47期笔记 |从38nm量产到1xnm加码，东芯SLC NAND“大有可为”

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集微网 · 2021年07月22日

公开课46期笔记 | 长电科技文声敏：从半导体发展史看未来封装集成三大趋势

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集微网 · 2021年05月20日

InPlay胡浩：超低功耗无线技术在万亿物联网市场大有可为

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集微网 · 2021年05月17日

【集微龙门阵14期】核芯突破！国产GPU的机会窗口和生态打法

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集微网 · 2021年04月11日

【集微直播间·开讲】5G时代射频滤波器需求爆发诺思全方位布局助国产替代加速

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集微网 · 2021年04月01日

公开课42期笔记 | 电池包热失控如何高效预警？琻捷电子告诉你

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集微网 · 2021年03月11日

公开课41期笔记 | TWS市场飞速增长，物奇蓝牙SoC带来新应用

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集微网 · 2020年12月29日

【集微直播间·开讲】陈少民：逃不过“修昔底德陷阱”，中国应打造万亿级半导体产业生

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