集微网报道（文/无剑芯）目前，荣耀在海外市场虽然还未打开局面，但是在中国市场已经重新崛起，进入中国智能手机市场第一阵营。根据Coun...
在他面前是一块闪闪发光的玻璃，大约有一个烤箱那么大，上面刻有许多挖出的部分以减轻重量，看起来像一个外星图腾。Whelan 的团队正在将...
近日，The Information报道了苹果最新的芯片路线图，其中最引人瞩目的是预计用于Mac系列的定制CPU。随着用于MacBook的第一代自研M1芯片...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：张健，谢谢。 近些年，中国大陆的IC设计企业数量呈现爆发式增长。
源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：李晨光，谢谢。 据数据统计，2020年GPU行业规模为200亿美元，预计2021年将增长15%...
2亿像素CIS(CMOS图像传感器)、基于EUV技术的14纳米DDR5内存……进博会三星展台入口处的3D裸眼大屏上，代表晶圆代工、存储芯片等全球前沿科...
【嘉勤点评】华米科技的穿戴专利，通过利用眼镜采集的定位数据实现腕戴式设备的定位，能够提高腕戴式设备的定位精度，且眼镜佩戴于用户...
【嘉勤点评】壁仞科技的人工智能芯片专利，通过减少对芯片内存的读写次数，有效缩减人工智能芯片的操作时延，并且提高了兼容性，使集合...
The threat of malicious circuits - Hardware Trojans
扇出型封装是先进封装最具代表性的技术之一，随着其向多芯片、3D SiP等方向发展，正越来越多地被应用在5G、AIoT和HPC等领域中。
【嘉勤点评】芯驰科技的智能座舱专利，通过将智能座舱可拆卸的分为四个组件并加装了底部升降组件，解决了智能座舱的运输和移动问题，实...
SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成。而在这其中，SiC衬底是发展SiC的关键。SiC衬底不仅占功率元件成本比重...
由于全球晶圆代工产能供给吃紧，业界陆续出现将原本用8英寸晶圆生产的芯片，通过更改制程设计，升级到12英寸晶圆厂生产，以缓解产能吃紧...
据报道，全球最大的汽车租赁公司之一Hertz Global日前向特斯拉订购10万辆电动汽车，订单金额高达42亿美元，一举成为电动汽车有史以来最...
【嘉勤点评】申矽凌的温度传感器专利，通过使同样的寄存器在并行连接中只有一个温度传感器得到访问，有效地节省了器件地址的资源，在需...
从人到物，连接数彻底打开天花板。过去网络连接主要是在人与人之间，全球人口总量决定了连接数的天花板，IoT市场的爆发使得物与物，物与...
【嘉勤点评】京东方发明的曲面显示面板的伽马电压调整方案，通过补偿的方式还原了显示面板的伽马电压值。因此，当曲面显示面板进行显示...
此次国内智能汽车“缺芯潮”主要受汽车业需求与国际芯片业周期出现“错配”，及全球新冠疫情致芯片厂商产能下降所造成。然忧与喜总往复并存...
国防高技术是以军事需要为牵引而发展的当代尖端技术，许多高科技多首先在国防领域应用。据《国防高技术产业R&D溢出效应》（胡茂盛，2011...
本文译自：Agam Shah的Arm puts virtual hardware in the cloud so you won't have to wait for the actual chips
