在Intel介绍top-down的演讲中，使用矩阵乘来演示用top-down方法来优化软件性能的过程，如下图所示。 本文尝试复现这个示例，并且提供更加细节的信息。需要声明的是，本文并不是一篇关于优化矩阵乘法程序的竞赛，重点在于展示利用Top-down分析优化软件性能的过程。 本文使用的测试平台是Intel Xeon Golden 5220，每颗芯片...
Top-down方法学由Intel提出，是一种软件性能分析技术。在众多软件性能分析技术中，Top-down使用了最多的硬件信息，与处理器微架构设计关系最为密切。目前，Top-down方法学已经成为服务器、桌面机领域进行软件性能分析的标准方法之一。
在第一部分我们已经阐述清楚了，片上多核系统分为CMP和MPSoC两种架构。CMP架构的特点是采用共享存储来交换数据，换言之就是每一个核心其实是可以“看见”完整的地址空间的。而MPSoC则更像是多个独立的子系统在单个芯片上的集成，一般是“按需设计”，多个系统之间的存储空间一般相互不可见。
为了不拖更，现在也只能把原来比较宏伟的写作计划往简化了去搞。（此处应该有一配图，但是找不到那张图了所以先暂时空在这里）目的呢还是能尽快的把片上网络的相关内容都给大家过一遍。
在网络模型中，物理层是信息传输的基础和载体，主要作用是实现信号在物理介质上的可靠传输。而要实现信号在物理介质上的可靠传输就涉及到了信号处理、编码原理、电子技术、电磁场与电磁波等多个领域的知识。这部分知识其实挺庞杂的，可以说通信工程这个专业四年大半时间都在搞懂这个问题。而剩下一小半时间则是在学习网...
ISSCC全称为IEEE International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），被誉为集成电路领域的"奥林匹克"。会上开放大量的很有价值的、经过实测的设计，供工业界和学术界参考使用。而工业界的踊跃参会更使得会议能够建立起工程研发和学术研究的桥梁。
系统级芯片也被称为片上系统，是指在单个芯片内部实现大部分甚至完整的电子系统功能的一种芯片。这种芯片是高端电子系统的核心，随着集成电路工艺技术的发展也逐步向中低端电子系统发展。如今，很多诸如腕表、手环之类的可穿戴设备以及智能玩具等低端嵌入式设备也都以系统级芯片为核心来开展设计。可以说片上系统已经成...
说的网络分层模型，想必现在但凡有点网络常识的学生都应该知道。多年来通信专业的教育给我留下的最深刻的烙印就是我可以对ISO提出的OSI七层模型倒背如流：从底层到上层依次是物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层。当然，正着也可以背下来：应用层、表示层、会话层、传输层、网络层、数据链路层...
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