SDC 是一种行业标准格式，用于指定 ASIC 和 FPGA 设计的时序和操作约束。它对综合、静态时序分析（STA）和 place 和 routing 等各种 EDA 工具至关重要。
DRAM 不再缩放。在辉煌的年代，内存密度每 18 个月翻一番——甚至超过了逻辑。这相当于每十年密度增加 100 多倍。但在过去的十年里，缩放速度如此之慢，以至于密度只增加了 2 倍。
传统观点认为，固态硬盘SSD总有一天会取代所有硬盘，但实际上，事实证明，固态硬盘对DRAM市场来说比对硬盘市场更具挑战性。
Register Transfer Level (RTL) Signoff是一系列定义明确的要求，在IC设计和验证的RTL阶段的时候，进入下一阶段之前必须满足这些要求。下一阶段通常是综合，然后是place & route。RTL Signoff确保在流程中尽早在RTL上执行正确verify、check和fix，而不是等到后期阶段发现它们，从而导致代价高昂的返工。
低功耗和高速度带来了设计复杂性的增加。DDR5与前几代最显著的区别是引入了决策反馈均衡，这是一种用于串行链路系统来提高接收信号完整性的技术。
芯片后端技术的主要目标是将数十亿个晶体管布局在单个芯片上，以创建先进的设备和片上系统。包括数据中心、通信、消费电子、汽车、国防和工业自动化等在内的几个领域广泛依赖芯片。
CDC是Clock Domain Crossing的缩写，当芯片中有多个异步时钟域，信号从一个时钟域到另一个时钟域时，这是数字IC设计中最关键的问题之一。
在Verilog中，文件读取和写入是非常有用的。从文件中读取测试激励输入，并写入输出以供比对。 在Verilog中读取或写入文件的方法很少。如何使用readmemh函数从文件中读取十六进制值。如何使用readmemb函数从文件中读取二进制值。如何使用fopen和fdisplay写入二进制值的文件。如何使用fopen和fdisplay写入十进制值的文件。...
DFT指的是Design for Test，而DV指的是Design Verification。这两种工作都同样具有挑战性，都是芯片设计流程中的关键步骤。
SystemVerilog是一种硬件描述和验证语言，用于描述电子电路的行为和结构。它建立在Verilog的基础上，具有几个附加功能。SystemVerilog标准化为IEEE 1800，是电子设计自动化（EDA）行业广泛接受的语言。它提供了许多优势，可以使验证工程师的工作更轻松。
在直接映射cache中，当发生miss时，新请求的数据块只能映射到一条特定的cacheline。 在这种情况下，此cacheline的内容将替换为新的内存数据块。
在数字时代，DRAM（动态随机存取存储器）扮演着至关重要的角色。它们存储着我们的数据，也承载着我们的记忆。然而，要正确地操作DRAM并确保其高效运行，了解其背后的时序和操作机制是必不可少的。
首先，DRAM通常被组织成一个矩形的存储单元阵列，这些存储单元按照行和列的方式排列。想象一下，就像一个巨大的表格，每个单元格都是一个存储cell。下图展示了一个简化的基本DRAM cell arrays结构，其中包含R行和C列的cell。一个典型的DRAM array可能会包含数百甚至数千个这样的cell。
place和routing（P&R）过程是电子设计自动化（EDA）流程的关键阶段，它塑造了集成电路（IC）和印刷电路板（PCB）的最终性能和功能。这个错综复杂的过程包括一系列步骤，将高级电路设计转化为准备制造的物理表现形式。关键阶段包括前端设计、逻辑综合、网表生成、时序分析、物理实施以及place和routing的核心活动。每个步...
Place and Route是ASIC设计流程中的重要组成部分，在整颗芯片中充当建筑设计师的角色，确定组件的位置以及它们如何连接，同时满足严格的工艺要求。
高速的数据传输速率和实时功能是电子设备的目标。这些共同的目标推动了电子设备不仅需要高速运行，而且还需要提供快速响应和实时性能，以满足各种应用和行业用户的需求。更高的传输速度、更低的上升时间和更长的传输线成为保持从发射器到接收器的信号完整性的巨大挑战。
对于大多数片上系统（SoC）设计来说，最关键的任务不是RTL编码，甚至不是创建芯片架构。今天，SoC的设计主要使用来自多个供应商的各种IP块。这使得管理硅IP成为SoC设计过程中的主要任务。
眼图eye diagram是分析数字传输中信号的有用工具。眼图的快速扫描，并可以深入了解通道缺陷的本质。眼图是相对于时间的串行数据信号的图形显示，显示类似于眼睛的图案。仔细检查这种视觉显示可以提供signal-to-noise, clock timing jitter, reflections 和skew信息。
内存子系统是 SoC 中最复杂的系统之一，对芯片的整体性能至关重要。近年来，内存市场呈爆炸式增长，在移动、消费和企业系统中势头强劲。这不仅导致内存控制器 （MC） 越来越复杂，还导致将内存子系统连接到外部 DRAM 的 PHY变得非常复杂。
首先一切脱离研究方向谈论岗位本身都属于耍流氓（这里只讨论数字逻辑为主体的ASIC，模拟或者混合电路暂不讨论）。
