2024 极术通讯-安谋科技2023精彩征程回顾

导读：极术社区推出极术通讯，引入行业媒体和技术社区、咨询机构优质内容，定期分享产业技术趋势与市场应用热点。

芯方向

使用 Arm SPE 进行芯片数据采集和性能分析

Arm® Statistical Profiling Extension (SPE, 统计分析扩展) 是一种架构级功能，旨在增强 Arm CPU 的指令执行分析。自 2019 年 Arm Neoverse™ N1 CPU 平台问世以来，该功能便与 Arm CPU 中普遍配备的 Performance Monitor Unit (PMU, 性能监控单元) 并存。近期，Arm 的六名工程师发布了一份关于使用 SPE 进行性能分析的详细白皮书。本文针对软件开发者、性能分析师和芯片工程师介绍了使用 SPE 进行性能分析和根源问题分析的概念和方法。（来源：极术社区Arm技术博客专栏）

飞腾平台安装windows Arm11系统

本文记录了如何在飞腾D2000平台下成功安装windows Arm 11经验，供大家参考。（来源：极术社区中国芯动态专栏）

新兴内存的4个分支

本文内容来自SNIA webcast 《Emerging Memories Branch Out》的演讲资料，主要分享了MRAM磁性内存、PCM相变内存、FeRAM铁电内存和ReRAM电阻式内存的发展趋势。（来源：极术社区企业存储技术专栏）

Relay Arm® 计算库集成

Arm 计算库（ACL）是一个开源项目，它为 Arm CPU 和 GPU 提供了加速内核。目前，集成将算子迁移到 ACL 以在库中使用手工制作的汇编程序例程。通过将选择算子从 Relay 计算图迁移到 ACL，可在此类设备上实现性能提升。（来源：极术社区超神经HyperAI专栏）

芯观察

“芯”跨越，一同见证安谋科技2023的精彩征程！

回顾安谋科技的2023，是桥梁，链接全球标准，共创生态；是引擎，坚定本土创新，多维赋能。一起通过两分钟的视频来见证安谋科技2023的精彩征程吧~（来源：极术社区安谋科技专栏）

赋能半导体产业变革，助力智能物联和智能汽车领域本土创新

2023年已落下帷幕，全球半导体市场在经历了一年的波折之后，迎来了更加不确定的2024年。在这个关键时刻，安谋科技作为芯片供应链上游的核心企业，凭借敏锐的产业嗅觉和稳健的技术投入，持续赋能行业的创新发展。本文为电子产品世界对安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超的采访整理。（来源：极术社区安谋科技专栏）

《2023智能网联汽车网络安全报告》解读

本文节选自在鹏城实验室与为辰信安联合发布《2023智能网联汽车网络安全报告》，结合国内智能网联汽车所处的背景及面临的挑战，结合全球典型智能汽车网络安全事件，对2023年智能汽车网络安全整体态势做出研判。本文主要从汽车网络安全全景图、2023年汽车网络安全态势、典型及新型攻击手段剖析、法规和标准四个方面进行介绍。（来源：极术社区汽车电子与软件专栏）

安谋科技钱电生：深度赋能本土智能计算发展携手共赢“芯”机遇

2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。本文为集微网对安谋科技市场总监钱电生的采访整理。安谋科技根植于中国并成长于中国，也是国内最大的芯片IP设计与服务提供商，依托其前瞻布局和稳健投入，延续2023年的丰硕成果，即将在2024年迎来新的使命和征程。（来源：极术社区集微访谈专栏）