随着 2025 年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做...
HK32F005以全球最小面积1mm²，大内存64KB FLASH，宽电压2.0-5.5V，高可靠性ESD4000V，震撼低价1元3颗，超低功耗颠覆32位MCU市场格局，惊...
混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为 HBM 技术...
“机器人会武术，谁也挡不住。”只要打开短视频，十秒之内大概率会刷到机器人。银色的身影，左右勾拳加上一个回旋踢，李小龙一样的招牌动...
随着芯片设计向异构组装和 3D-IC 技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠...
3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。
佐思汽研发布了《2025 年中国汽车芯片供应链（IP、IC 设计、晶圆代工、封测、认证）及主机厂策略研究报告》。
高端 MCU、系统级 SoC 和 AI 加速器以及 GPU 都需要工具链。芯片工具链，简言之，是用于设计、开发和测试芯片的一系列软件和硬件工具，...
12 月 11-12 日，“上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷...
在上篇文章，我们从通用的冯诺依曼架构聊到 CPU 组成架构，再到汽车嵌入式控制单元 MCU，以及多用于安全监控的基础芯片 SBC，这部分内容...
大家在一些二手网站上经常能看到一些没有配套资料（原理图等）的板子，而这些板子相对来说比较便宜，如果量大则可以用来做开发板，那么...
近年来，全球可再生能源需求持续增长，尤其是分布式发电和户储光伏系统的广泛应用，推动了微型逆变器市场规模的迅速扩张，目前已达百亿...
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良率...
2024 年是 Mobileye 艰难的一年，收入下滑 20.5%，营业亏损高达 32.3 亿美元，几乎是 2023 年的 100 倍，不过 2024 年 4 季度已经大幅度...
在现代生活中，无论是住宅、商业场所还是工业环境，良好的通风换气都至关重要。随着科技的不断进步，智能排风扇逐渐走进大众视野，而基...
时隔 4 年全球汽车半导体市场再次下滑，2019 年汽车半导体市场规模大约 372 亿美元，2020 年受疫情影响缩减至 355 亿美元，2021 年增长 ...
随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近 1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗...
随着大模型技术的进步，具身智能也迎来了快速的发展。但在国内众多企业与高校推动相关技术发展的过程中，核心挑战仍在于具身操作泛化能...
随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品...
电力电子技术正在朝着将电源控制集成到芯片或异构封装中的方向发展，这种转变得益于宽带隙（WBG）材料、先进封装技术及创新设计方法的推...
