佐思汽研发布了《2025 年中国汽车芯片供应链（IP、IC 设计、晶圆代工、封测、认证）及主机厂策略研究报告》。
高端 MCU、系统级 SoC 和 AI 加速器以及 GPU 都需要工具链。芯片工具链，简言之，是用于设计、开发和测试芯片的一系列软件和硬件工具，...
12 月 11-12 日，“上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷...
在上篇文章，我们从通用的冯诺依曼架构聊到 CPU 组成架构，再到汽车嵌入式控制单元 MCU，以及多用于安全监控的基础芯片 SBC，这部分内容...
大家在一些二手网站上经常能看到一些没有配套资料（原理图等）的板子，而这些板子相对来说比较便宜，如果量大则可以用来做开发板，那么...
近年来，全球可再生能源需求持续增长，尤其是分布式发电和户储光伏系统的广泛应用，推动了微型逆变器市场规模的迅速扩张，目前已达百亿...
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良率...
2024 年是 Mobileye 艰难的一年，收入下滑 20.5%，营业亏损高达 32.3 亿美元，几乎是 2023 年的 100 倍，不过 2024 年 4 季度已经大幅度...
在现代生活中，无论是住宅、商业场所还是工业环境，良好的通风换气都至关重要。随着科技的不断进步，智能排风扇逐渐走进大众视野，而基...
时隔 4 年全球汽车半导体市场再次下滑，2019 年汽车半导体市场规模大约 372 亿美元，2020 年受疫情影响缩减至 355 亿美元，2021 年增长 ...
随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近 1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗...
随着大模型技术的进步，具身智能也迎来了快速的发展。但在国内众多企业与高校推动相关技术发展的过程中，核心挑战仍在于具身操作泛化能...
随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品...
电力电子技术正在朝着将电源控制集成到芯片或异构封装中的方向发展，这种转变得益于宽带隙（WBG）材料、先进封装技术及创新设计方法的推...
春节过后，乙巳蛇年正式到来。中国科技也迎来了“新春加速度”，各项事业蓄势待发。而在中国科技的整体版图中，“自主可控”毫无疑问是属于...
高压伺服控制器是一种高精度电子装置，用来控制高压伺服电机的位置、速度和力矩，可确保工业机器人、数控机床、喷绘写真、激光切割以及...
在工业自动化、物联网、新能源、电力、消费电子等领域，随着技术演进与大规模部署应用，终端设备更多趋向精简设计、降本增效与数智化功...
硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于 2.5D 和 3D 封装中。
极海首款基于Arm® Cortex®-M52双核架构的实时控制MCU——G32R501在极海渠道合作伙伴大会现场正式发布。该系列新品基于40nm先进工艺制程，...
双向电源控制技术广泛应用于户用储能、便携式储能和电动汽车等应用，在能源使用效率备受关注的今天，双向电源必须满足更高的效率和可靠...
