最近IBM在其官网宣布制造全球第一颗基于GAA的2nm芯片，揭开了先进工艺的新突破。与主流7nm芯片相比，2nm芯片将预计实现提高45%的性能或...
（集微网报道）近日，三星正式发布了新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。该技术可以将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Ban...
【嘉勤点评】恩智浦发明的“下一代”高性能多核心汽车的低功耗控制方案，通过充分利用多核心的优势，在待机以及唤醒模式下使用不同的核心...
据知情人士透露，美国商务部长Gina Raimondo计划邀请受全球芯片短缺影响的公司出席一场峰会，最大芯片制造商和美国汽车制造商都在受邀之...
市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈，从成熟制程到先进制程，几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下，能够通吃成熟和先进...
先前对智能网卡技术进行介绍，前期介绍了NanoPU、PANIC、Tonic、Corundum、NICA、AccelNet、FairNIC、Lynx、iPIPE等，这次介绍NVIDIA首...
这个专题主要对基于FPGA的智能网卡技术进行介绍，上篇介绍了NanoPU、PANIC、Tonic、Corundum、NICA、AccelNet、FairNIC、Lynx等，这次介...
PSA和FCA合并新闻(PSA FCA 合并细节以及最新进展) 都快两年了，终于合并公司 Stellantis要开始宣布一些动作，Stellantis计划为其下一代...
《倚天屠龙记》中，张无忌开场也很菜，被玄冥二老虐，被何太冲虐，甚至被殷离虐，但是自从被朱长龄逼的跳下山崖，意外在白猿身上获得的...
内容预警：本文仅从技术方面讨论数字后端新人的成长建议，大量内容包含作者的主观感受，如有不同意见欢迎留言讨论！文章较长需要些时间...
互联网边缘的智能，互连和交互式设备的成本和功耗不断降低，正在为我们的城市，工厂，农场和环境提供仪器仪表，以提高效率，安全性和生...
（集微网报道）还记得当初，中国在布局显示产业的初期一度面临“缺芯少屏”的局面，显示面板曾经是我们的痛，其也是中国第四大进口产品。...
来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：李飞，谢谢！使用可穿戴设备（如智能手表）来检测和健康息息相关的生理信号正...
按照他们的说法，这个芯片的密度为3.33亿个晶体管/平方毫米（MTx / mm 2）；栅极长度为12nm的44nm接触式多节距（CPP）；基于IBM正在使用...
Cree放弃了LED和照明业务，转而寻求最热门的细分市场之一碳化硅；Marvell通过放弃Wi-Fi连接业务，将其全部精力都放在了数据中心，5G和计...
随着系统复杂性不断增加，包括多个数学函数和算法的复杂代码也随之增加，片上存储器内存容量可能不足。因此便携式医疗系统通常需要额外...
【嘉勤点评】赛灵思发明的用于神经网络加速的机器学习运行库，在主机中配置了专门用于神经网络训练的运行库，以在库中将任务进行分组，...
我们讨论了对齐-基因组学工作负载中最大和最流行的部分之一-以及如何在Neoverse N1系列的Arm服务器（例如Ampere Altra和AWS Graviton 2...
近日，台湾“劳动部”发布通知，禁止招聘平台及猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在中国大陆工作，违反者将受到罚款，如涉及半导体和集...
【嘉勤点评】联咏的光学指纹识别专利，通过对注册操作和匹配操作阶段采用不同长度的不同曝光时间，使注册操作与匹配操作之间达成良好的...
IEEE Spectrum在一项调查中发现，谷歌已悄悄收购了Provino Technologies，一家开发用于机器学习的片上网络（NoC）系统的初创公司。
最近，晶圆代工大厂台积电和联电都有大动作。台积电核准预算28.87亿美元，用以在南京12英寸晶圆厂新增一条28nm制程生产线，预计扩增月产...
【嘉勤点评】天马的柔性显示屏专利，通过设置弹性恢复力更好的弹性层，增强了柔性显示面板的弹性恢复能力，拓展了柔性显示面板的最大弯...
今天老李带大家分析一道数字电路面试题，这道题也是老李面试别人的时候喜欢问的一道问题。欢迎大家一起讨论。
典型的基于UVM 的验证平台（Testbench）通常会实例化DUT和UVM Testcase，以及完成DUT和UVM Testcase之间的链接。其中Testcase中的内容可...
智能驾驶 智能驾驶时代，软件重要性大大增强软件定义汽车的典型代表：特斯拉新款特斯拉再度降价，软件是以量换价的底气所在：2021年1月1...
这个专题主要对基于FPGA的智能网卡技术进行介绍，上篇介绍了NanoPU、PANIC、Tonic、Corundum、NICA、AccelNet、FairNIC等，这次介绍“Lyn...
这个专题主要对基于FPGA的智能网卡技术进行介绍，上篇介绍了NanoPU、PANIC、Tonic、Corundum、NICA、AccelNet等，这次介绍“SmartNIC Per...
MAP中的SPE支持提供了已执行指令 和微操作的性能特征的统计视图，从而创建了与软件相关的性能配置文件，开发人员可以使用该性能配置文件...
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「nextplatform」，谢谢。在2014年将其IBM Microelectronics部门出售给GlobalFoundries...
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