瑞莎星睿 O6 (Radxa Orion O6) 是一款面向 AI 计算和多媒体应用的专业级 Mini-ITX 主板。它搭载 Cix P1 SoC(型号 CD8180)，支持 最高 64...
公开资料显示，片间光互连(Optical Input/Output，OIO)技术企业光联芯科在成立不到两年时间，已经完成多轮融资落地，近日更是再次获得两...
近年来，“低空”正从被忽视的闲置空间，成为推动经济范式升级的新维度资源，低空经济已被明确为新质生产力的重要代表，而无人机作为这一...
在半导体制造设备体系中，量检测设备是确保芯片良率与性能的核心支撑，被誉为“制程之眼”。其应用贯穿晶圆制造到封装测试的关键环节，从...
去年年底，以模拟芯片著称的纳芯微宣布进军MCU。这在MCU极度内卷的当下，引发了大家的广泛讨论。大家也对纳芯微要做什么MCU？面向什么市...
随着大语言模型（LLM）的迅速发展，AI 不再只是“会聊天”的工具，而是能够理解、推理并生成多模态内容的智能体。本文将基于Orion O6平台...
在汽车智能化浪潮下，照明系统已从单纯的“照明工具”升级为保障行车安全的 “智能感知终端”。自适应远光灯（ADB）作为核心技术突破，有效...
在大模型与高性能计算深度融合的当下，充分释放GPU硬件算力已成为推动技术进步的关键环节。为探索GPU性能优化的前沿技术，培养高水平计...
10月28日，深圳CPSE安博会在福田会展中心顺利开幕，展会聚焦AI与大数据的智能安防创新。德明利携工业级存储产品及多维矩阵方案亮相，展...
过去几年，人工智能浪潮席卷视觉产业，AI技术正以前后端协同的方式，重塑视觉芯片的技术演进路径。在前端，AI ISP通过智能算法实现画质...
通过AI提高效率，已成为行业内的共同诉求，而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造...
当前，随着芯片工艺向先进节点快速演进，制程节点不断逼近物理极限，技术难度呈几何级增长，叠加AI芯片高算力需求、Chiplet多芯片集成等...
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能...
10 月 24 日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证...
过去几年，第三代半导体在全球范围掀起新一轮结构性增长浪潮。无论是电动车800V高压平台的加速普及，还是AI服务器、光伏储能、高速充电...
德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6.0 信道探测认证并量产出货的车规...
数字行业对环境的影响日益受到关注，而全球化社会中数字产品和服务的增加则加剧了这种影响。数字行业的物质性通常通过采矿活动对环境的...
众所周知，大多数当代半导体依赖于硅基互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术。过去几十年来，这项技术推动了性能和集成密度的提升。然而，...
近日，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投...
从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步，再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中，随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层...
平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全...
近日，聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成...
首先非常感谢极术社区和arm china提供的这次试用机会！目前，端侧 AI 部署已成为行业发展的重要趋势。随着大语言模型（LLM）和多模态模...
10 月 16 日，第 67 届秋季药机博览会现场，华翱控股集团有限公司（以下简称 “华翱”）正式官宣全新品牌口号 “洁净所能”。与此同时，华翱...
国务院最新发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出，AI人工智能将作为第四次工业革命核心驱动力，推动千行百业实现自动化智...
当全球射频前端市场80%的份额仍被国际巨头垄断，一家中国芯片企业正以十年磨一剑的毅力，在5G高端模组领域撕开一道缺口。
德州仪器 (TI) 近日推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方...
汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共...
在数字化转型与“双碳”目标交织的时代洪流中，智能算力已成为驱动千行百业创新的核心引擎。然而，算力产业在迅猛发展的同时，也面临着高...
碳化硅 (SiC) 因其比硅 (Si) 具有更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，尤其在高温高压应用领域，SiC正受到越来越多...
SoC 芯片设计
安谋科技自研产品
Arm 计算
AI 应用
IoT 与嵌入式
教育与职场
全球资源
SegmentFault
移知
安芯教育
InfoQ
深圳湾
脑极体
甲子光年
半导体行业观察
爱集微
E 企研究院
CSDN
全志在线
智东西
