在我工作中曾经帮助一些客户定位和解决芯片SoC硬件，CPU挂死问题这类疑难杂症。这类问题在被报告的时候，通常表现为软件不正常工作，例...
现在大多数多核芯片在硬件中支持共享内存，设计和评估一个正确的共享内存系统需要准确理解内存模型。不同CPU可能采用不同的内存模型，比...
之前写过 一篇易懂的整车网络管理指南 介绍了如何实现休眠管理，最近从供应商角度来做网络管理功能的软件实现，有了一些新的体会，在此...
目录1.为什么使用多核2.多核分类2.1 同构和异构2.2 SMP和AMP3.小结1.为什么使用多核这个问题个人认为可以从两个方面来看：性能问题随着...
目录Trust FirmwareTF-A启动流程TF-M启动流程 3.1 BL1 3.2 BL24.小结在之前汽车信息安全 -- 再谈车规MCU的安全启动文章里，我们详细描述...
11月27日，索尼半导体解决方案公司宣布将推出一款1/1.12英寸、约2亿像素、并在芯片内部集成AI推理电路的CMOS传感器—— LYTIA 901。这是全...
在AI算力狂奔、5G向6G演进、汽车电子智能化提速的科技浪潮中，半导体产业已然成为全球科技竞争的主战场。而硅片作为芯片制造的“第一原材...
2025年11月28日，苏州纳芯微电子股份有限公司在香港联交所网站正式递交H股招股说明书，预计将于12月8日正式挂牌交易。作为一家已在科创...
近年来，在电动化与智能化浪潮下，汽车产业正在经历一场颠覆性变革。从单纯的交通工具制造，加速进化为集智能计算、实时感知、复杂控制...
11月25-26日，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳举行。安谋科技中国有限公司（以下简称“安谋科技”）执行副总裁梁雅...
近年来，AI技术的发展重心正从算力基础设施向终端侧转移，而AI眼镜作为集视觉、听觉、语音等人体重要感知交互于一体的端侧硬件，已成为A...
在 AI 大模型的推动下，算力竞争正从“单卡比拼”走向“集群博弈”。越往前走，行业越清楚：决定上限的，已经不再是一颗 GPU 的峰值算力，而...
随着 AI 模型规模和算力需求指数级跃升，芯片设计体系正在经历一场方法学级别的重构：设计、验证、封装、电源、散热、信号完整性、多物...
近日，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）第100台激光退火装备完成检测、包装，正式发往客户现场。这标志着公司激光退火装...
11月20日，ICCAD-Expo 2025在成都开幕，在中国西部国际博览城的入口处，「AI arm CHINA」的巨幅标牌格外醒目，成为场馆外最抢眼的视觉符...
半导体行业门槛高、投入大、研发周期长，芯片设计企业在产品研发的路径选择上往往面临难题：是基于境外成熟技术快速推出产品，还是投入...
近年来，国产新能源汽车赛道经历了一场深刻变革，众多车企纷纷将智能驾驶作为新车型的核心卖点，相关功能不断推陈出新。
芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发...
11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（下称“合作区”）天沐...
自1965年戈登·摩尔的预言提出至今，60年来摩尔定律成为集成电路行业进步的圭臬，持续推动集成电路行业创新，让世界迎来深刻变革。
用radxa的debian镜像，下载了[链接]尝试运行NPU demo报错：需要使用新版本npu kmd/umd运行
瑞莎星睿 O6 (Radxa Orion O6) 是一款面向 AI 计算和多媒体应用的专业级 Mini-ITX 主板。它搭载 Cix P1 SoC(型号 CD8180)，支持 最高 64...
公开资料显示，片间光互连(Optical Input/Output，OIO)技术企业光联芯科在成立不到两年时间，已经完成多轮融资落地，近日更是再次获得两...
近年来，“低空”正从被忽视的闲置空间，成为推动经济范式升级的新维度资源，低空经济已被明确为新质生产力的重要代表，而无人机作为这一...
在半导体制造设备体系中，量检测设备是确保芯片良率与性能的核心支撑，被誉为“制程之眼”。其应用贯穿晶圆制造到封装测试的关键环节，从...
去年年底，以模拟芯片著称的纳芯微宣布进军MCU。这在MCU极度内卷的当下，引发了大家的广泛讨论。大家也对纳芯微要做什么MCU？面向什么市...
随着大语言模型（LLM）的迅速发展，AI 不再只是“会聊天”的工具，而是能够理解、推理并生成多模态内容的智能体。本文将基于Orion O6平台...
在汽车智能化浪潮下，照明系统已从单纯的“照明工具”升级为保障行车安全的 “智能感知终端”。自适应远光灯（ADB）作为核心技术突破，有效...
在大模型与高性能计算深度融合的当下，充分释放GPU硬件算力已成为推动技术进步的关键环节。为探索GPU性能优化的前沿技术，培养高水平计...
10月28日，深圳CPSE安博会在福田会展中心顺利开幕，展会聚焦AI与大数据的智能安防创新。德明利携工业级存储产品及多维矩阵方案亮相，展...
过去几年，人工智能浪潮席卷视觉产业，AI技术正以前后端协同的方式，重塑视觉芯片的技术演进路径。在前端，AI ISP通过智能算法实现画质...
通过AI提高效率，已成为行业内的共同诉求，而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造...
当前，随着芯片工艺向先进节点快速演进，制程节点不断逼近物理极限，技术难度呈几何级增长，叠加AI芯片高算力需求、Chiplet多芯片集成等...
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能...
10 月 24 日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证...
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