开发者深知，构建既能高效扩展又能控制成本的应用至关重要。云技术日新月异，其背后的技术也在不断发展。近年来，越来越多的公司意识到...
最近项目需要用到差分信号传输，于是看了一下 FPGA 上差分信号的使用。Xilinx FPGA 中，主要通过原语实现差分信号的收发：OBUFDS（差分...
我的课程笔记，欢迎关注：[链接] 本篇文档的来源：[链接] 。这篇文档详细介绍了机器学习加速器的现状和技术细节，涵盖了从 GPU、TPU 到 ...
1. 内存占用1.1 FPGA 程序中内存的实现方式1.2 Zynq 的 BRAM 内存大小1.3 一个卷积操作占用的内存2. PipeCNN 可实现性PipeCNN 论文解析...
接之前的文章（AWS 不用英伟达 GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS 推出的自研 AI 芯片 Trainium 及其升级版 Trainium 2，正在重塑云...
回望2021年底，全球半导体市场陷入了缺货狂潮，其中ABF载板更是紧俏的抢手货，当时普遍交期超过52周，订单排到了2023年，产能预定甚至到...
前言：与英伟达一样，博通无疑也是AI时代的受益者之一。凭借2024财年创纪录的业绩表现，博通的市值成功迈入“万亿美元俱乐部”。
在半导体生产过程之中，量检测设备是保障芯片良率和经济效益的重要“尺子”和“眼睛”，该设备不仅应用于晶圆制造，还广泛用于高端封装、化...
早在2013年，俄罗斯超级计算机制造商T-Platforms就因技术出口问题遭到美国封禁。为了摆脱对美国X86平台的依赖，俄罗斯开始押注MIPS和ARM...
接前文《风冷散热极限：1U/2U 服务器 CPU 500/600W+可行性分析》《风冷 500W CPU？Dell PowerEdge 17G AMD 服务器预览 (1)》没想到，我 ...
目前主流的目标检测算法都是用 CNN 来提取数据特征，而 CNN 的计算复杂度比传统算 法高出很多。同时随着 CNN 不断提高的精度，其网络深...
在使用电动汽车的过程中，我们第一步是要启动车辆，常见的方式是插入钥匙并拧动钥匙，车辆便进入 Ready 状态，此时只要挂挡踩油门，车辆...
Nvidia 正面临着多年来最激烈的竞争，英特尔和 AMD 推出的新加速器在内存容量、性能和价格方面对其最佳芯片构成挑战。
众所周知，在多年前，正是IBM发现并推动了铜互连的发展，才引领芯片行业发展至今。进入最近这些年，大家对铜互连的未来又有了新的思考。
自研芯片，非常美妙的四个字，芯片代表着目前地球上集成度最高的科技实力，而自研往往意味着能够自己掌控芯片设计这一关键阶段，无数厂...
2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。
《优秀的 IC/FPGA 开源项目》是新开的系列，旨在介绍单一项目，会比《优秀的 Verilog/FPGA 开源项目》内容介绍更加详细，包括但不限于综...
近年来，在快速发展的电子科技领域中，一个频繁被提及的技术术语便是 UWB（超宽带）。UWB 技术凭借其独特的优势，在众多应用场景中展现...
今年7月31日，IDC发布最新预测称，2024年全球GenAI智能手机的出货量将同比增长363.6%，达到2.342亿部，占2024年整个智能手机市场的19%。...
这次研讨会汇聚了几乎整个“AI 朋友圈”：从芯片、大模型框架与工具链、大模型应用到终端手机与 ODM 企业，悉数到场，可以称得上是一个微...
微软 Windows 10 和 Windows 11 集成了 Arm 原生支持，这保证了为 Windows 开发更多 Arm 原生应用。这种支持提供了额外的工具，以简化应...
在多线程应用程序中，有些情况下等待其他线程是不可避免的，或者是理想的。正确执行这种等待指令序列对多线程的可扩展性和能效都很重要...
在科技与创新的浪潮中，集成电路设计行业正以前所未有的速度蓬勃发展。ICCAD展会作为全球集成电路设计领域最具影响力的盛会之一，于 12...
近年来，国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段，从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜，各类创新产品层出不穷。伴随...
大侠好，欢迎来到 FPGA 技术江湖，江湖偌大，相见即是缘分。大侠可以关注 FPGA 技术江湖，在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣...
1.为什么要 Flash Loader2.Flash Loader 设计细节2.1 简单的代码框架2.2 迷人的宏使用2.3 关键的配置文件3.dmac 和 mac 文件4.小结
自从硅成为晶体管的首选材料，并进一步应用于集成电路后，创新材料的整合在推动基于硅的器件发展中发挥了关键作用。近年来，为了提升硅...
在人工智能和机器学习（AI/ML）对计算性能要求呈指数级增长的推动下，使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了...
凭借包括切换实时交通信息、执行自适应刹车或在车道辅助中调整转向等瞬间制定决策的技术需求增长，汽车能够自主行驶，同时应对控制和安...
前言：身处AI超级周期中，Marvell已经迅速转型为一个AI优先的数据中心半导体公司。Marvell正在进入其历史性发展的新纪元。
英特尔、台积电和三星目前正在将其工艺推进至 1.8nm（18A）和 1.6nm（16A），采用全栅极晶体管（英特尔称之为 RibbonFET），并进一步推...
前几年，随着边缘计算、物联网（IoT）和智能设备的兴起，MCU厂商的一大工作重点是加速引入AI功能，MCU逐渐能够处理更复杂的任务，如智能...
根据英伟达的数据显示，在2023年，公司与 AI 工作负载相关的英伟达数据中心部门的销售收入为 184 亿美元，比去年同期增长了 409%。2023 ...
亚马逊目前正在进行全球最大的 AI 集群建设之一，部署了大量 Hopper 和 Blackwell GPU。除了对基于 Nvidia 的集群投入大量资本支出外，A...
据韩媒KEDGLOBAL引述相关消息透露，SK海力士将采用目前最先进的代工技术3纳米工艺，在2025年下游生产定制的HBM4芯片。
SoC 芯片设计
开发平台
阿里云倚天
AVH on 百度云
龙蜥操作系统
Arm STEM 教育
星辰教学平台
安谋科技XPU
Arm 大计算
IoT 与嵌入式
AI 应用
教育与职场
全球资源
SegmentFault
移知
安芯教育
OPEN AI LAB
InfoQ
深圳湾
脑极体
甲子光年
半导体行业观察
爱集微
E 企研究院
CSDN
全志在线
LiveVideoStack 
智东西
