SmartNIC是包含通用CPU的网络接口卡，CPU是用于完成服务器CPU所做的卸载处理任务。因为ARM CPU的效率，性能和良好支持的软件生态系统，...
上篇文章为大家介绍了Arm Allinea Studio 20.0.3 packages for RHEL 8.x 的内容。无论是在Arm还是x86平台上，HPC(高性能计算）社区都可...
（集微网消息/Lane）北京时间5月6日晚间，路透社援引知情人士消息称，美国商务部即将签署一项新规定，该规定将允许美国公司与中国华为公...
互联网边缘的智能，互连和交互式设备的成本和功耗不断降低，正在为我们的城市，工厂，农场和环境提供提大量提高效率，安全性和生产率的...
上篇文章为大家介绍了Arm Allinea Studio 20.0.3 packages for RHEL 7.x 的内容。无论是在Arm还是x86平台上，HPC(高性能计算）社区都可...
昨天，IC Insights发布了2020年第一季度全球十大半导体（IC和OSD，OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写）销售排名，这其中包括6家美...
近日，ARM宣布了灵活访问计划（flexible access），该计划主要针对处于早期阶段的芯片初创企业。根据该计划，拥有不超过500万美元资金的...
“Hello world，I am Arm”，1985年4月26日，Arm第一颗芯片正式问世！自此Arm真的给了世界一个大大的问候，此后的35年里，Arm的芯片如同“...
现代图形卡处理器的发展始于1995年推出的首批3D附加卡，随后广泛采用32位操作系统和价格合理的个人计算机。
本周，外媒传出重磅消息，称华为正在与意法半导体（ST）商讨深度合作。该报道认为，华为与意法半导体的联手，除了共同研发智能手机芯片...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：钟林，谢谢。早前，英飞凌方面宣布，正式完成对赛普拉斯半导体的收购。按照英飞...
2016 年 9 月 8 日，iPhone 7 发布之日，AirPods 横空出世。同年 12 月 13 日开启订购，售价 1246 元。
全世界有成千上万的工程师被要求在家工作。环球旅行的日子暂时消失了，随之而来的是“传统”发展与全球合作方法论。可以肯定的是，目前的...
2020-05-10 周日 11:00 开播 回顾中
上几篇文章我们整理分享了Arm HPC 资料之Arm Allinea Studio 20.0的相关文件资料。无论是在Arm还是x86平台上，HPC(高性能计算）社区都可...
【嘉德点评】采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、...
AR作为当前科技领域最火的技术，已被众多科技公司和互联网公司争相布局。据知名市场研究机构Artillry Intelligence最新的研究报告表明，...
哈维尔·费尔南德斯·马克斯（Javier Fernandez-Marques）最近在Arm ML研究实验室完成了与英国剑桥和美国波士顿的机器学习团队合作。在他...
集微网消息，当地时间4月27日，美国商务部宣布新的出口管制措施，旨在防止中国，俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下...
游戏行业正朝着“移动优先”的方向转移。甚至传统上只专注于开发PC和主机游戏的游戏工作室也将其资源投入到开发更多的移动游戏中。统计数...
无论是在Arm还是x86平台上，HPC(高性能计算）社区都可以利用Arm的领先工具来提供快速且直观的开发，闪电般的调试速度，可定制的并行概要...
过去几十年，在摩尔定律的指导下，芯片中的晶体管数量大约每两年翻一番。晶体管的微缩技术革新增加了晶体管的密度。摩尔定律在20世纪60...
因为Coivd-19的蔓延，全球不同国家和地区都针对疫情状况颁布了一些封城或者居家隔离禁令，这就引发了大家在当前全球化的前提下对供应链...
集微网4月28日报道（记者 张轶群）和一段时间以来小米产投“豪横”扫货半导体圈相比，同样定位产业投资和生态链布局的哈勃科技投资有限公...
2019年3月，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，从这份榜单可以看出，与高通和联发科相比，...
本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出...
包含TrustZone-M或多个处理器的微控制器系统的配置可能很困难，因为该系统的应用程序软件是通过共享公用内存和一组外围设备的多个子项目...
新冠肺炎（COVID-19）的影响涉及各个方面，当然半导体行业也不例外，如最尖端的细微化技术发展停滞、无法采购生产设备，这是半导体行业...
晶圆代工龙头台积电针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术（WLSI）平台，透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，发展出创新的晶圆...
无论是在Arm还是x86平台上，HPC(高性能计算）社区都可以利用Arm的领先工具来提供快速且直观的开发，闪电般的调试速度，可定制的并行概要...
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