集微网消息 2000年10月，世界知识产权组织第35届成员大会通过了一年前由中国和阿尔及利亚共同提出的关于建立“世界知识产权日”的提案。彼...
【嘉德点评】亚科鸿禹发明的基于FPGA的虚拟IO片间互连电路，通过采用深度可变的第一异步FIFO和第二异步FIFO，从而发送FPGA端电路和接收F...
技术编辑：王治治丨发自 思否第四大道 SegmentFault 思否报道丨公众号：SegmentFault
在纽伦堡（德国）举行的“嵌入式世界”是最大的嵌入式系统展览会之一。 Arm在该处拥有强大的影响力，并在各种演示窗格上展示了令人兴奋的...
相信大家都知道NFC，如今几乎所有旗舰手机都支持这一功能，有了它，我们就可以用手机来乘坐公交地铁、用手机开门、用手机支付，那么你知...
“现在上市的Wi-Fi6手机理论带宽只有1200Mbps，实测最多900Mbps出头，根本到不了150MB/s。还不如2018年上市的华为Mate20（约1700Mbps）。”
如果说香浓是数字通信的奠基人，那么哈里·奈奎斯特（Harry Nyquist）应该就是数字通信的引路人。
1896年，意大利人伽利尔摩·马可尼实现了人类历史上首次无线电通信。从此，人类打开了无线电世界的大门。▲ 伽利尔摩·马可尼（1874-1937）
上个世纪半导体大规模集成电路、半导体激光器、以及各种半导体器件的发明，对现代信息技术革命起了至关重要的作用，引发了一场新的全球...
【导读】：前面的文章介绍了移动平均滤波器、IIR滤波器、梳状滤波器，今天来谈谈FIR滤波器的设计实现。
随着芯片设计中的更小的节点技术的推广普及，线宽随着晶体管尺寸变得更薄。这使得在16nm及以下的技术节点上，导线电阻更占主导地位。这...
长期以来，我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC（System on Chip）芯片为例，苹果最新手机使用的A12芯片集成了6...
本文全部来自网络及相关上市公司披露的公开信息。康拓红外的资产注入文件，披露航天科技集团旗下轩宇空间生产星载宇航级芯片系列产品；...
旧的 PCI Express (PCIe) 技术正在加速向最新的 5.0 版本过渡，片上系统 (SoC) 设计人员会发现推出速度比使用 PCIe 4.0 时更快。在近期...
集微网消息，5G商用与新基建按下了我国物联网建设加速键。其中，作为物联网最重要的连接技术，NB-IoT与Cat.1迎来爆发期。在此背景下，应...
在SerDes设计领域，IBIS和AMI是对SerDes通道进行建模的方式，可以在保证设计性能的前提下，确保信号成功地在不同芯片之间进行传输。当下...
【嘉德点评】思瑞浦的此项发明，通过将BOOT参考电压单元的下端连接到第二输出端SW，解决了轻载情况下自举电容CBOOT无法充电问题。思瑞浦...
【本期人物】杨健，毕业于上海交通大学电子信息与电气工程学院，曾负责Cadence中国区设计方法学和代工厂业务。2000年加入汉世纪创投Sino...
1.Arm Neoverse N1 Core Cryptographic Extension Technical Reference Manual2.Arm Neoverse N1 Core Technical Reference Manual3.Arm...
在过去的两年中，功能安全已成为一个“热门”话题，引起了媒体的关注以及风险资本家和成熟的计算机企业的大量投资。它们可能会受到“颠覆性...
记得两年前，在中国找不出几家做前装汽车芯片的公司。而两年后的今天，突然如雨后春笋般的涌现出十多家，其范围涵盖了辅助驾驶，中控，...
近年来，智能手机的安全性已经成为每位消费者、开发者和企业IT专业人员关心的头等大事。智能手机不仅是存储大量个人数据的主要设备，还...
对于x86架构在数据中心领域的强势，Arm阵营一直有大写的“不服”，将移动市场制胜的策略成功移植到服务器市场是其不变的“服务器梦”。毕竟...
【嘉德点评】云塔电子科技有限公司作为国内为数不多的以射频滤波器和射频模组为产品方向的创业公司，已定型十数款滤波器产品并已陆续推...
“老瓶装新酒”深度学习加速器的新进展 深度学习加速器，更宏观些应该称为处理器，我认为会是继通用中央处理器之后的一次架构性的革命。通...
东京工业大学计算机学院的一个团队中开发了一种可移植且具有Linux功能的RISC-V片上系统（SoC），仅用5,000行Verilog代码即可实现。
MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及...
在“设计与功能相结合”的市场号召下，电容式触控技术迅速地在电子设备领域得到了应用。想象一下，你的炉灶上有一个“隐形”的触控界面，而...
半导体芯片封装技术经过多年的发展，今天已有数百种封装类型。大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元件，如电阻器，...
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