SoC 芯片设计

芯片SoC硬件，CPU挂死问题的分析与定位

在我工作中曾经帮助一些客户定位和解决芯片SoC硬件，CPU挂死问题这类疑难杂症。这类问题在被报告的时候，通常表现为软件不正常工作，例...

闲聊内存模型(Memory Model)

现在大多数多核芯片在硬件中支持共享内存，设计和评估一个正确的共享内存系统需要准确理解内存模型。不同CPU可能采用不同的内存模型，比...

一文了解整车网络管理的来龙去脉

之前写过 一篇易懂的整车网络管理指南 介绍了如何实现休眠管理，最近从供应商角度来做网络管理功能的软件实现，有了一些新的体会，在此...

来，聊聊多核架构

目录1.为什么使用多核2.多核分类2.1 同构和异构2.2 SMP和AMP3.小结1.为什么使用多核这个问题个人认为可以从两个方面来看：性能问题随着...

Armv8的安全启动

目录Trust FirmwareTF-A启动流程TF-M启动流程 3.1 BL1 3.2 BL24.小结在之前汽车信息安全 -- 再谈车规MCU的安全启动文章里，我们详细描述...

CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收

CadenceLIVE China 2025 中国用户大会, 作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、极具规模的技术交流平台，此次大会定于 8 月 19 日在上...

澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU

上海，2025年8月15日 — 在数字化转型浪潮与数据安全需求的双重驱动下，澜起科技今日重磅推出第六代津逮®性能核CPU（以下简称C6P）。这款...

AI推理爆发前夜，英伟达打出另一张“王牌”

一夜之间，网络成为了AI时代的新宠，几乎所有参与数据中心的企业，近几个月来都在谈论网络。GPU依旧火热，但AI网络似乎受到了更多关注，...

你不一定知道的传感器巨头

于笔者而言，最初关注到纳芯微，是因为其在隔离器件领域的卓越表现。纳芯微以此打破了海外巨头长期以来的市场垄断，更为中国芯片企业树...

高性能时钟芯片，澜起重磅发布

上海，2025年8月8日—澜起科技今日宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系...

中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展

整个地球村的微电子类展会，尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，在这屈指可数者中就有中国身影，而且是中国人自己可控的国际...

重磅！国际半导体低温键合会议首次来华

2025年8月3日-4日，2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津成功举办。本届大会吸引了来自英国...

英特尔转型：直面现实，来到务实的节点

2025年7月24日，英特尔发布了第二季度财报。这份财报的特殊之处在于，它堪称新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）自3月上任后的第一份正式“答卷”...

GPU-CPO，国内首创

在英特尔、博通、Marvell、英伟达等巨头的联手推动下，CPO（co-packaged optics：共封装光学）这个概念越来越被人熟悉。尤其是在人工智...

湾芯展2025“十个大招”构建半导体展会新生态

破解大模型算力困局？国产GPU用“AI工厂”给出答案

人工智能蓬勃发展，AI芯片成为全球讨论热点。凭借GPU先发优势，英伟达在领先算力和友好生态的支持下近乎垄断市场，公司业绩和市值屡创新...

一颗野心勃勃的GPU

在GPU领域，长期以来几乎只看得到英伟达、AMD、英特尔三家巨头，尤其是英伟达，凭借其强大生态、技术积累和品牌影响力，牢牢掌控着高端...

数字IC高手必看：华大九天 Liberal K库工具，破解定制单元的“特征密码”

在AI、大模型、智驾、物联网等技术持续演进的推动下，芯片设计正加速迈入“高度定制化”时代。过去那种依赖标准单元构建大规模芯片的模式...

AI时代的RISC-V芯片：奕行智能的破局之道

7月16日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂成功举办。奕行智能联合创始人、COO杨宜博士在峰会发表了题为《RISC-V与虚拟指令技术...

中国团队披露新型晶体管，VLSI 2025亮点回顾

在本文中，我们以技术为重点，总结今年 VLSI 大会上的精彩内容，包括顶级设计和集成技术。其中包括芯片制造领域的最新进展：晶圆厂数字...

HBM，要崩盘？

知名分析机构Yole在今年三月发布的一个报告中称，自2022 年底 ChatGPT 横空出世以来，生成式人工智能蓬勃发展，推动 2023 年 HBM 比特出...

ASIC，大救星！

不断增长的人工智能（AI）需求暴露出一个严峻的“计算危机”，其特点是能源消耗不可持续、训练成本过高以及传统互补式金属氧化物半导体（C...

全国首家，拓邦鸿基成功获全球半导体设备龙头认证，半导体石英领域迎来重大突破

在半导体行业的璀璨星空中，一颗耀眼的新星正冉冉升起。辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司（以下简称“拓邦鸿基”）在12英寸半导体石英...

从芯片设计到整机落地：江原科技构建全国产 AI 供应链安全底座

7月9日，江原科技与品高股份在深圳联合举办新品发布会，正式发布搭载全国产江原D10加速卡的"品原AI一体机"系列产品（PYD10-MIN/PRO/MAX...

Arm ASR 精锐超分最佳实践

引言：在移动设备上，维护画质与性能之间的精妙平衡，长期以来都是困扰开发者的技术挑战。Arm 精锐超分（Arm Accuracy Super Resolution...

杰理科技全时ANC芯片，成就半入耳降噪新标杆

近日，vivo 全新力作 TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机引爆市场，线上线下销售火热。这款耳机不仅拥有高颜值设计，更因其搭载的杰理科技...

从电源到车身控制，南芯如何突破车规核心场景？

过去十年，中国汽车产业完成了一次剧烈而深刻的“电动化+智能化”重构。其中芯片作为车的“神经”和“大脑”，正成为这场革新中最关键的增量引...

芯智慧 新未来丨第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛正式启动

今天（7月2日），第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园（以下简称“集设园”）正式启动。

逐浪新型存储芯片蓝海，新存科技内存级新品发布

在人工智能与大数据技术驱动存储需求指数级增长的产业变革期，新存科技于近日重磅推出新一代内存级存储芯片NM111。这款采用全自主知识产...

助力充电宝市场稳健发展，南芯科技推出全新解决方案

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案，包含分立协议芯片 SC2006A & SC2007A，以及三合一 SoC 方案 S...

将 Llama.cpp 优化为支持 Arm I8MM 指令集

本文介绍了我们在使用 Arm I8MM 指令集优化 Llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理的实践。具体来说，主要采用的是带有累加功能的有符...

源码系列：基于FPGA的红外线遥控系统设计（附源工程）

大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖，江湖偌大，相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖，在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资...

一篇易懂的SENT协议解析

随着汽车电子技术的持续进步，传感器与ECU间的数据传输愈发关键，SENT协议应运而生。它是一种用于汽车传感器和控制单元之间的通信标准，...

任务调度器：从入门到放弃（三）

上文我们讲了两种算法来量化单个任务的负载，同时遗留了一个问题，就是小任务，到底是选择大核运行还是小核运行。其实这个问题在ARM推出...

一种集成FPGA和DSP芯粒的异构系统级封装

摘要：将多个异构芯粒集成在一起进行封装是一种具有广阔前景且成本效益高的策略，它能够构建出既灵活又可扩展的系统，并且能有效加速多...