在我工作中曾经帮助一些客户定位和解决芯片SoC硬件，CPU挂死问题这类疑难杂症。这类问题在被报告的时候，通常表现为软件不正常工作，例...
现在大多数多核芯片在硬件中支持共享内存，设计和评估一个正确的共享内存系统需要准确理解内存模型。不同CPU可能采用不同的内存模型，比...
之前写过 一篇易懂的整车网络管理指南 介绍了如何实现休眠管理，最近从供应商角度来做网络管理功能的软件实现，有了一些新的体会，在此...
目录1.为什么使用多核2.多核分类2.1 同构和异构2.2 SMP和AMP3.小结1.为什么使用多核这个问题个人认为可以从两个方面来看：性能问题随着...
目录Trust FirmwareTF-A启动流程TF-M启动流程 3.1 BL1 3.2 BL24.小结在之前汽车信息安全 -- 再谈车规MCU的安全启动文章里，我们详细描述...
在数字化转型与“双碳”目标交织的时代洪流中，智能算力已成为驱动千行百业创新的核心引擎。然而，算力产业在迅猛发展的同时，也面临着高...
碳化硅 (SiC) 因其比硅 (Si) 具有更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，尤其在高温高压应用领域，SiC正受到越来越多...
中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢，中国科协书记处书记于俊清，世界新能源汽车发展组织理事长朱华荣，副理事长侯福深、克里斯·...
2025 年 9 月 28 日 14:00-18:00，海口国际会展中心聚焦全球新能源汽车产业目光 ——2025 世界新能源汽车大会 “前瞻科技与融合创新” 主论...
随着现代集成电路复杂程度的不断提升，硬件工程师需要在从设计到制造的完整工作流程中投入更多精力。该工作流程涉及大量迭代过程，不仅...
这场旨在融合AI加速计算与x86生态优势的战略联盟，其核心支点直指NVIDIA NVLink技术的架构互联能力——这一曾与PCIe分庭抗礼的高速互连方...
当Irwin Jacobs于1985年携手其他六名Linkabit前同事创立高通时，便为这家公司注入了高质量通信（Quality Communications，取前缀合称：Q...
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）近日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯...
2025年9月24日，中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界...
在此前的文章_《苹果自研图像传感器? 一项专利惊艳亮相》_中，我们介绍了苹果公司新发布了一项名为“具有高动态范围和低噪点的堆叠像素图...
从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一...
当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段，主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该技术通过...
印度希望成为全球芯片大国，但坦白说成功的可能性很小：竞争非常激烈，而且印度在制造最先进芯片的竞赛中起步较晚。
据昨晚的新闻报道，NVIDIA将以每股 23.28 美元的价格向英特尔普通股投资 50 亿美元，双方也将合作开发多代定制数据中心和 PC 产品，以加...
9月23日，第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“芯智慧 新未来”主题，由浦东新区总工...
在软件行业，DevOps实践通过自动化CI/CD、基础设施即代码和协同协作，彻底重塑了开发流程，实现了快速迭代与高质量交付。然而，传统FPGA...
2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、...
众所周知，当今几乎所有芯片都是使用光刻技术打造。而最先进的芯片则是基于 EUV 光刻，其工作波长为 13.5 nm，可以产生小至 13nm（0.33 ...
内存延迟、带宽、容量和能耗日益成为性能提升的瓶颈。在本文中，我们重新审视了由大量（从数太字节到拍字节规模）内存供众多CPU共享的系...
每每提到韩国芯片，大家首先想到的就是他们在包括DRAM和NAND在内的存储产品方面的号召力。诚然，凭借SK海力士和三星在过去多年的投入，...
最新发布的英伟达Rubin CPX GPU——一款专门针对预填充阶段优化的芯片，出人意料地选择了成本更为亲民的GDDR7内存，而非业界习以为常的高...
2025年第二季度财报尘埃落定，晶圆代工产业的分化比想象中更为剧烈。前十大合计营收 417.2 亿美元，环比大增，这说明半导体周期的底部已...
在半导体产业链中，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具被誉为“芯片设计的生产力工具”，而其中Signoff（签核）更...
当前，全球半导体产业正处于加速重构的关键节点，作为数字经济时代的“工业粮食”，集成电路产业正迎来技术迭代深化与市场空间扩张的双重...
最近几年来，中介层（Interposer）一词频繁的出现在大众的视线当中。中介层负责承载 GPU、存储等核心芯片并实现互联，原本并不起眼。但...
9月8日，壹号本（OnexPlayer）召开新品发布会，重磅推出年度旗舰级三合一AI PC产品——X1 Air，一款集平板电脑、迷你笔记本与大屏掌机于一...
为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，由EDA开放创新合作机制主办，杭州市经济和信息化局（杭州市...
珠海市杰理科技股份有限公司是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为...
澜起科技近日宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持...
在过去几年的国际地缘政治影响下，中国半导体产业正在铆足劲追赶。尤其是在较薄弱的一环——设备方面，国内企业的进步更是有目共睹。但是...
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