过去两年里，围绕安谋科技在管理上产生的纷争屡屡成为行业和媒体热议的焦点。但相比于管理层权力更迭事件本身，整个半导体行业其实更关...
【嘉勤点评】京东方的智慧城市专利，通过基于当前用户的选择操作生成事件信息数据，降低了系统的负担，同时提高了触发事件的执行效率。
集微网消息，最近，ASML首席执行官Peter Wennink在财报会议上分享了一则轶事——一些大型工业公司正在购买洗衣机，以拆出其中的芯片用以制...
集微网消息，集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精...
当前，业界均对SiP在功耗，性能，体积等方面的优势表示认可。SiP被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径。SiP将具有不同功能的主动元件...
2022年5月，富士奇美拉研究所对车载ECU及相关设备的全球市场进行了调查，并公布了结果。数据统计预测，到2035年，车载ECU市场规模将达到...
新加坡半导体产业从迅速崛起，到“战略大撤退”，再到重返战场，上演着一场“栽下梧桐树，引得凤凰来”的故事。
今天，大多数嵌入式应用仍然是在桌面计算机上创建的。这有很多原因。例如，验证过程在很大程度上依赖于目标硬件。对于其他应用，云计算...
PHY Interface For the PCI Express, SATA, and USB 3.1 Architectures
在整理线束架构的时候，一个很让人感兴趣的方向，就是汽车里面的无线网络按照什么样的结构来发展——像TPMS、无线钥匙、手机钥匙和是否会...
众所周知，对于在数据中心运行的任何类型的设备，我们都喜欢分析其馈送、速度、插槽和瓦特指标。我们也喜欢算账，因为对于世界上最大的...
高通在上周五（5 月 20 日）的「骁龙之夜」主题活动上，更新了其 XR 领域最新进展，发布了搭载骁龙 XR2 平台的无线 AR 智能眼镜参考设计。
【嘉勤点评】日月光的集成电路专利，通过将运动构件与输入端口连接，可实现重力斜背式分选机的机台与测试机的测试头的自动对准，不仅提...
近日，英伟达GTC大会上亮相了新一代GPU H100，800亿个晶体管，使用台积电4nm工艺，采用HBM3，可实现3TB/s的显存带宽，算力达到了2000TOP...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：穆梓，谢谢。一直以收购而闻名的博通，又传要出手了。据路透社报道，他们正在就...
在英伟达以 400亿美元从软银收购 Arm 的交易失败几周后，软银任命雷内·哈斯 (Rene Haas) 接替长期担任首席执行官的西蒙·塞加斯 (Simon S...
长期以来，Arm A-profile架构的一个限制是不支持不可屏蔽的中断（NMI）。然而，正如《Arm A-profile架构的发展》2021年宣布的那样，Arm...
在智能手机行业初兴起时，包括BAT在内许多传统互联网企业都曾布局手机产业，但是随着手机市场的基本定型，造车似乎又成了各大资本下一个...
PHY Interface For the PCI Express, SATA, and USB 3.1 Architectures
压缩非活性物质的比例，我们看到铜箔、铝箔、隔膜等等在不断往薄的方向发展，同一种化学体系不断提高压实密度来提升电芯能量密度，这是...
半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：龚佳佳，谢谢。 说到光刻机，大家第一反应是什么？笔者第一反应是ASML，第二反应...
【嘉勤点评】晶丰明源的电源管理芯片专利，通过检测流过功率管的电流是否出现累积触发调整阶段，避免流过功率管的电流过大，也避免了现...
集微网报道，“人才短缺从未如此严重”，这是近两年来，全球半导体产业普遍反馈的心声。人才是集成电路产业发展的第一资源，只有数量充足...
（爱集微报道）封装一直被视为半导体行业的晴雨表，封测厂商的业绩变化往往预示了市场趋势的转换。在经过整体业绩骄人的2021年之后，客...
【嘉勤点评】蔚来的换电技术专利，通过用户交互装置间接控制换电装置执行换电动作，能够在换电设备出现故障时完成对车辆动力电池的更换...
分析师郭明錤近日发推表示，苹果正在测试E Ink电子墨水屏，供应商是中国台湾的元太科技，其可能用于未来可折叠设备的外屏和类似平板电脑...
集微网消息，近期，台积电、联电、三星等头部代工厂的涨价传闻，给“过剩”压力下的半导体行业注入了一剂强心剂，也让整体供需走势进入市...
【嘉勤点评】士兰微的IGBT专利，通过使用两种驱动模式实现智能模式切换，既可以减小IGBT导通瞬间的浪涌电流，又节省了电路的引脚资源，...
据去年下半年智能手机市场走向下行，进入2022年后出货失速更为明显，加之PC等下游终端需求现低迷态势，相关半导体设计公司频繁遭遇砍单...
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