来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:李飞,谢谢。 最近,AMD正式发布了其Instinct MI200系列GPGPU加速卡,进一步进军...
按照IC Insights统计,由于Covid-19大流行导致的习惯改变,以及随后的经济反弹,预计2021年全球半导体市场将增长23%,半导体单位出货量...
本文主要记载如何从零开始在win平台搭建SpinalHDL开发环境并跑通第一个spinal project demo。
灵动微MM32系列单片机为用户提供了丰富的选择,可适用于工业控制、智能家电、建筑安防、医疗设备以及消费类电子产品等多方位嵌入式系统...
联发科过去几年一直被普遍认为是移动SoC供应商的第二选择,因为大多数媒体和消费者的注意力都集中在苹果、高通、三星和海思等公司的旗舰...
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自semianalysis,作者:Dylan Patel,谢谢。 通过在光刻图案的分辨率上提供阶跃函数增加...
【嘉勤点评】泰矽微发明的利用ROM结合存储孤岛实现MCU芯片安全的方案,利用加密技术以及云端存储技术,只有解密ROM启动单元才能读取到存...
在处理繁重的计算工作负载时,如ML推理,优化和剖析是必不可少的。它需要正确的方法,也需要正确的工具。本教程演示了如何使用Arm Strea...
最近听到粉丝说没有项目可以实践。作为处芯积律公众号的粉丝怎么能没有项目呢?今天我和大家分享一个之前谈过的开源项目,能不能吃得下...
很多人对罗伯特·诺伊斯这个名字很陌生,但是你一定不会对“英特尔”这个名字感到陌生。是的,他就是Intel创始人-罗伯特·诺伊斯。
相较于Axi4写通路,多通路的多选一就容易多了。对于Axi4ReadOnlyArbiter,其仅需处理两个问题:
Decoder解决了一拆多的问题,那么Arbiter就需要解决多选一的问题。对于写通道,axi4有aw、w、b三个通道,相应地Arbiter就需要解决:
对于Axi4读操作而言,其指令的完成由ar、r两个通道完成,相较于写操作,其通道数虽然少了一个,但也是两个方向的数据流:
O_o >_< o_O O_o ~_~ o_O
随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领域需求的快速增长,最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应似乎成为关注的焦点。
在2021 年 10 月发表在美国化学学会期刊《应用纳米材料》上的一篇论文中,工程师们揭示了一种特殊合成的硼烯(Borophene)的超导特性。...
安卓和Linux版本的Mali GPUs设备驱动提供了对属于Bifrost系列的Mali GPUs的低层次访问。
【嘉勤点评】芯和半导体发明的通用EDA模型版图物理连接关系的重建方案,将EDA模型的连接关系判断转化为纯二维图形的相交关系的判断,并...
一周前,华为宣布正式将欧拉捐赠给中国首个开源软件基金会——开放原子开源基金会。这是继鸿蒙基础框架捐赠后,华为在操作系统领域的又一...
本来以为coverage这件事情很多人会写文章讲,结果在公众号上搜了一圈也没找到几篇,那么今天就和大家聊聊coverage。
对大家熟悉的Cortex-M处理起来说,无论是强调极致资源和低功耗的Cortex-M0、还是频率达到上GHz且能与某些应用处理器掰一掰手腕的Cortex-...
【嘉勤点评】复享光学发明的有机发光材料的测量方案,利用基于光谱仪和计算设备的测量平台,通过对比非偏振光谱信息与对照非偏振光谱信...
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:张健,谢谢。 进入2021下半年以来,亚洲第一科技公司(以市值为依据)就成为了人...
据SIA预计,2021年,全球半导体市场销售额将增长25.1%达到5510亿美元,其中存储市场将增长37.1%,模拟将增长29.1%,逻辑将增长26.2%。SI...
在Axi4总线中,读和写通道是完全相互独立,互不干扰。故而无论是在设计Decoder还是Arbiter时,均可以采用读写分离的方式。如前文所述,S...
无论是做SOC设计还是FPGA设计,AXI4总线是经常提及的。本系列以AXI4总线为例,来看下在SpinalHDL中AXI4总线互联IP的设计。
SpinalHDL中关于M"00--1---"的使用与casez的使用SpinalHDL中的switch 在之前的文章中曾提到过SpinalHDL中switch的使用: SpinalHDL——swi...
本文是阿里2021年SIGCOMM的重磅论文,详细介绍了阿里基于Barefoot的Tofino硬件可编程交换机实现的“洛神”XGW-H高性能网关,其性能比XGW-x...
2020年是Arm CPU技术的重要一年,我们宣布了有史以来第一个Arm Cortex-X CPU - Cortex-X1。这取得了巨大的成功,代表着我们的性能轨迹发...
当下,3D芯片成为了业界应对晶体管密度提升与先进制程微缩高成本之间矛盾的首选方案,无论是芯片制造,还是封装,无论是逻辑芯片,还是...