对于三星来说，举办此类活动的关键在于重新调整行业对该公司竞争力和产能的预期。很难不注意到合作伙伴在为其最新和最出色的 AI 芯片选...
本博客介绍了一个使用 SIMD Everywhere (SIMDe) 将使用 x86 SSE 和 AVX SIMD 内核的软件自动移植到 Arm Neon 的案例研究。
随着现代IC的设计发展，设计的规模和复杂度逐步增加，对于验证完备性的挑战越来越大，加之TO的时间压力，芯片设计通常会出现下列的场景：
随着时代的发展、科技的进步，安全需求的趋势也越来越明显，ARM也一直在调整和更新其新架构，很多都是和安全相关的。如下列出了一些和安...
电机控制单元（MCU）是电动汽车的核心电子模块，它位于电池组和电机之间，负责根据驾驶者的油门输入来控制车辆的速度和加速度。MCU的核...
近日，AI芯片初创公司Etched宣布，已筹集 1.2 亿美元，向 Nvidia 发起 AI 芯片设计挑战。
编者按：FusionFlex在市场上几乎没有对标的产品，它最大的特点是“实用”——工程师可以透过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果，更高效...
我在上一篇博客中概述了汽车行业最近的发展趋势，即在汽车架构中需要分区控制器和域控制器。我指出，基于 Armv8-R 的内核 - Cortex-R52 ...
信号在介质的传输过程中存在趋肤效应(skin effiect)和能量损耗，在接收端数据会存在失真，并且呈现出低通特性。什么意思呢？就是低频率...
Arm在Github上发布了一个专门针对“全体” Cortex-M处理器的2D图形加速库——Arm-2D。我们可以简单的把这个2D图形加速库理解为是一个专门针...
摘要：随着汽车各项功能和性能要求的提升，汽车分布式电气架构已不能适应市场需求，汽车正在从电子控制单元（ECU）分布式电气架构向域集...
由于 GPU 市场竞争激烈，目前大公司除了专利垄断，一些技术细节也是封闭的。除了英特尔，它发布了大量关于其 GPU 的技术文档：[链接]当...
随着对面向客户的功能的需求不断增加，以及有了更强大的硬件来实现这些功能，汽车 E/E 架构也在不断演变。以前，传统的汽车 E/E 架构将...
我们知道 LPDDR4 相比 DDR4 一项重要的改动是在单个颗粒上支持独立的双通道（Channel），单个通道位宽 16 比特。这样一来，系统可以在 D...
OTA包生成，一般步骤为：生成OTA包 -> 打包OTA包 -> 计算软件包哈希值HASH-A -> 签名OTA包 -> 打包签名文件到OTA包中。
处理器技术是数字化的基石，从智能手机、电脑、服务器，到汽车、工业控制、医疗设备，几乎所有电子设备都需要处理器来运行。处理器就像...
曾经的东芝存储，如今的铠侠刚宣布了一个好消息：随着存储市场的复苏，铠侠已经结束了NAND 闪存的减产策略，目前铠侠在日本三重县四日市...
长期以来，在摩尔定律的驱动下，晶圆代工厂一直紧追芯片制程工艺一路向前。时至今日，这场决赛的最后仅剩台积电、三星和英特尔，在先进...
众所周知，根据摩尔定律，每块芯片的晶体管数量几乎每两年翻一番。光刻分辨率R取决于光源波长λ、数值孔径NA和工艺参数 k1，如下所示、
下一代汽车电子电气架构需要复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求。融合芯片（Fusion chips）和基于芯粒（chiplet-based）的设...
T527芯片工作环境温度范围为-40℃~85℃。出色的温度适应性和宽广的工作温度范围，让T527可以适用于恶劣的户外或工业生产环境。
Arm Neoverse CPU 为云计算工作负载提供了高性能、高能效的计算平台。为了最大限度地提高应用性能，您可以针对底层硬件调整应用软件。为...
针对芯片设计中 DDR 控制器-PHY 集成相关问题，与芯片 DDR 相关硅前硅后奇怪问题 Debug，开设咨询窗口。如果你有相关问题，或者 debug ...
小鹏最新的电子电气架构名叫X-EEA3.0，那年的技术宣传图如图1所示，中央超算(C-DCU)加区域控制的架构，其中中央超算负责车控、智驾、座...
FPGA学习网站推荐本文首发于公众号：FPGA开源工坊引言FPGA的学习主要分为以下两部分语法领域内知识做FPGA开发肯定要首先去学习相应的编...
随着铜的有效性不断降低，芯片制造商对新互连技术的关注度正在不断提高，为未来节点和先进封装的性能提升和减少热量的重大转变奠定了基础。
大概2年前，我在_《起底新加坡半导体》_一文中，梳理了新加坡半导体产业的发展历程和演进脉络——从迅速崛起，到战略大撤退，再到重返战场...
目录1.什么是Secure Element2.SE vs 芯片内置HSM3.未来HSM的发展现在的智能网联汽车看起来像是一个连接万物的智能移动终端，它不仅可以...
动态仿真是芯片前端验证最常见的手段，通过给DUT施加激励，然后检查输出结果或者内部行为，确保DUT功能和性能的正确性。
随着嵌入式系统的发展，产品对于代码升级功能的需求越来越大。通过代码升级，可以实现诸如支持新功能，修复故障等目标。
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