DFI 协议中的写传输(Write Transaction)定义为 MC 通过 DFI 总线向 PHY 写入数据的过程,PHY 随后负责将数据转换为 DRAM 总线形式,发...
IntroductionPricinple & MachenisimApplication基本的boot swap用例不更新bootloader的情况更新bootloader的情况ConclusionIntroductio...
T-BOX的全称为Telematics Box ,远程/车载通信模块,是一个集成车身网络和无线通讯功能的智能终端设备,T-BOX实现了多媒体车机与TSP以及...
内存与ZA tile行或列之间的存取操作指令,以及SVE Z 寄存器和ZA tile 行或列之间的移动指令
前文了解了LRU,对于LRU矩阵实现,由于矩阵的存在导致其所需要的资源会随着entry的增加而膨胀,今天来看下PLRU(tree-based Pseudo LRU)
本实验通过TL3568-PlusTEB教学实验箱修改机械臂不同舵机的角度,增加延迟时间,从而做到机械臂跳舞的效果。
芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件,其性能和可靠性直接影响整个设备的...
所谓⾃动驾驶辅助,就是“⽬标和事件探测与响应”需要由驾驶员和智能驾驶系统共同完成的智驾系统。智能驾驶辅助系统依赖于⼈机交互技术来...
受生成式AI、高性能计算、5G、自动驾驶等新兴应用的强劲需求牵引,芯片制造工艺持续向微缩化方向演进。例如,半导体IP龙头Arm正积极推进...
本博客由两部分组成,第二部分将介绍 SME 提供的一些指令。与 SME ZA 存储互动的 SME 指令包括以下内容:将两个矢量的外积累加或相减到...
对于三星来说,举办此类活动的关键在于重新调整行业对该公司竞争力和产能的预期。很难不注意到合作伙伴在为其最新和最出色的 AI 芯片选...
本博客介绍了一个使用 SIMD Everywhere (SIMDe) 将使用 x86 SSE 和 AVX SIMD 内核的软件自动移植到 Arm Neon 的案例研究。
随着现代IC的设计发展,设计的规模和复杂度逐步增加,对于验证完备性的挑战越来越大,加之TO的时间压力,芯片设计通常会出现下列的场景:
随着时代的发展、科技的进步,安全需求的趋势也越来越明显,ARM也一直在调整和更新其新架构,很多都是和安全相关的。如下列出了一些和安...
电机控制单元(MCU)是电动汽车的核心电子模块,它位于电池组和电机之间,负责根据驾驶者的油门输入来控制车辆的速度和加速度。MCU的核...
近日,AI芯片初创公司Etched宣布,已筹集 1.2 亿美元,向 Nvidia 发起 AI 芯片设计挑战。
编者按:FusionFlex在市场上几乎没有对标的产品,它最大的特点是“实用”——工程师可以透过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果,更高效...
我在上一篇博客中概述了汽车行业最近的发展趋势,即在汽车架构中需要分区控制器和域控制器。我指出,基于 Armv8-R 的内核 - Cortex-R52 ...
信号在介质的传输过程中存在趋肤效应(skin effiect)和能量损耗,在接收端数据会存在失真,并且呈现出低通特性。什么意思呢?就是低频率...
Arm在Github上发布了一个专门针对“全体” Cortex-M处理器的2D图形加速库——Arm-2D。我们可以简单的把这个2D图形加速库理解为是一个专门针...
摘要:随着汽车各项功能和性能要求的提升,汽车分布式电气架构已不能适应市场需求,汽车正在从电子控制单元(ECU)分布式电气架构向域集...
由于 GPU 市场竞争激烈,目前大公司除了专利垄断,一些技术细节也是封闭的。除了英特尔,它发布了大量关于其 GPU 的技术文档:[链接]当...
随着对面向客户的功能的需求不断增加,以及有了更强大的硬件来实现这些功能,汽车 E/E 架构也在不断演变。以前,传统的汽车 E/E 架构将...
我们知道 LPDDR4 相比 DDR4 一项重要的改动是在单个颗粒上支持独立的双通道(Channel),单个通道位宽 16 比特。这样一来,系统可以在 D...
OTA包生成,一般步骤为:生成OTA包 -> 打包OTA包 -> 计算软件包哈希值HASH-A -> 签名OTA包 -> 打包签名文件到OTA包中。
处理器技术是数字化的基石,从智能手机、电脑、服务器,到汽车、工业控制、医疗设备,几乎所有电子设备都需要处理器来运行。处理器就像...
曾经的东芝存储,如今的铠侠刚宣布了一个好消息:随着存储市场的复苏,铠侠已经结束了NAND 闪存的减产策略,目前铠侠在日本三重县四日市...
长期以来,在摩尔定律的驱动下,晶圆代工厂一直紧追芯片制程工艺一路向前。时至今日,这场决赛的最后仅剩台积电、三星和英特尔,在先进...
众所周知,根据摩尔定律,每块芯片的晶体管数量几乎每两年翻一番。光刻分辨率R取决于光源波长λ、数值孔径NA和工艺参数 k1,如下所示、
下一代汽车电子电气架构需要复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求。融合芯片(Fusion chips)和基于芯粒(chiplet-based)的设...