为了呼吁全行业、全社会聚焦ICT技术驱动的解决方案和新趋势，以促进经济、环境和社会的可持续性，推进实现《连通目标2030议程》中增长、...
集微网消息 5月14日，上交所发布科创板上市委审议会议结果，同意芯朋微和震有科技首发上市，A股半导体企业即将再添新成员。据集微网统计...
以下以gic600与cpu interface之间传递的包，来说明，他们之间是如何通信的。这里以波形进行介绍。这样比较直观。
现代高速模数转换器（ADC）已经实现了射频（RF）信号的直接采样，因而在许多情况下均无需进行混频，同时也提高了系统的灵活性和功能。
集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，...
【嘉德点评】一加的采用AI方法进行省电的专利，这种方法基于AI的深度学习方式，学习用户的不同的充电行为，预测下一次的充电时间，进而...
半导体技术和能力的进步为工业应用（特别是状态监控解决方案）检测、测量、解读、分析数据提供了新的机会。基于MEMS技术的新一代传感器...
gicv3中的redistributor与core中的cpu interface通过AXI-Stream进行通信。
Arm中国创新教育中心（Arm Innovation Education Center China ，AIECC）是Arm中国和江北新区研创园共同打造，由安芯教育运营，为南京江...
【嘉德点评】恒玄科技发明的对耳机进行透传的方法，通过主动对透传滤波器的参数进行适应性的调整，使其能够降低不同佩戴方式以及不同耳...
作者：李凡来源：[链接]在前一篇基础篇的文章中，我们对 DataMover 这一 IP 有了基础的认识，本文我们将会进一步了解 TA。
Arm Cortex-M55处理器是首款采用Armv8.1-M架构的处理器，该架构包含了Arm Helium技术的实现，也被称为M-profile向量扩展（MVE）。Helium...
近日，美国欲在本国建晶圆厂的消息频出，起先是有知情人士传出，特朗普政府官员正在与台积电（TSMC）进行谈判 ，以在美国建厂。而根据半...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。北京时间2020年5月14日，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在加利福尼...
自从arm家Cortex-A系列的armv8.2发布以来，让端侧AI推理框架开源社区比较感兴趣的也就两个点：
IT block是thumb指令集中引出来的东西，用来解决thumb指令不能条件执行的缺点。可以通过IT指令，给后续的1到4条指令，决定其执行条件。
如果有人问5G的必备需求，那么我可能会谈论大规模MIMO和许多奇特的并行DSP处理，也可能需要基础架构中新的智能方法来进行链路自适应和智...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。昨天，中芯国际发布了2020年第一季度财报，销售额为9.049亿美元，环...
在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano...
联合国开发计划署（UNDP）与Arm的资助Hackster.io联合最近向全世界的开发者推出了这一挑战，要求他们寻找在全球范围内可在本地实施的解...
5月7日，工信部发布工信厅通信〔2020〕25号文《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（以下简称《通知》），首次明确引导新增物联网...
【嘉德点评】开元通信的此项发明不仅提供了一种可以有效提升体声波器件性能的措施外，还提出了对应器件的制备方法，使得造出的体声波器...
DataMover 是 DMA 的一种形式。Direct Memory Access 对我们来说是一个更熟悉的名字。在不需要 CPU 干预的情况下，DMA 可以进行数据的搬...
集微网5月13日报道（记者 张轶群）昨晚，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）向国内晶圆制造等企业客户发布信函，...
集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，...
上周Intel在加州举办的Linley秋季处理器大会上发布了X86 Atom低功耗处理器系列Tremont的架构设计细节。Intel面向终端领域的处理器主要是...
今日，瑞芯微旗下 AI 芯片 RK1808、RK1806 将适配百度飞桨（PaddlePaddle）开源深度学习平台，而此前 RK18 系列已支持了包括 TensorFlow...
最近看PSA安全技术交流微信群里，有一些做网关、车载，以及智能模组等朋友会聊一些TrustZone技术问题，想学TrustZone，但是不知道如何下...
葛群：我乐观地估计，如果资源配置合理，至少可以让中国半导体产业的增速翻倍。我的理解是，“新基建”是一个划时代的思维改变，把中国从...
【嘉德点评】长电科技的该项专利，提供一种双面SiP封装结构，通过使用使用低损耗的绝缘材料，可以提高高频性能，提高整体封装模组设计的...
SoC 芯片设计
安谋科技自研产品
AI 应用
Arm 计算
IoT 与嵌入式
教育与职场
全球资源
SegmentFault
移知
安芯教育
InfoQ
深圳湾
脑极体
甲子光年
半导体行业观察
爱集微
E 企研究院
CSDN
全志在线
智东西
