多模态大模型如OpenAI的CLIP，谷歌的ALIGN等最近掀起了新一轮大规模多模态学习的浪潮，这些模型在各种下游任务体现了出色的开放域零样本...
近日，AMD 已经完成了对 Xilinx 的收购，由于过去一年半时间里 AMD 的股价上涨，最终成本接近 490 亿美元，而不是最初在 2020 年 10 月...
本系列连载于 OpenIC SIG，除了 DDR 学习时间专栏外，OICG 目前正在陆续上线 HDLBits 中文导学的优化版本，欢迎关注/支持/加入我们
通过PIL和OpenCV来使用一些常见的图像处理技术，例如将RGB图像转换为灰度图像、旋转图像、对图像进行消噪、检测图像中的边缘以及裁剪图...
注：本文内容引用自黄岩老师的微博[链接]，他现任云和恩墨分布式存储架构师，是一位有多年存储研发经验的资深专家。
一、手机APP程序1、AndroidManifest.xml文件添加应用访问网络和WIFI权限：因为手机端要连接XR806发出来的热点，需要用到WIFI。
申请到XR806开发板很高兴，因为它可以基于鸿蒙L0系统下开发。在试用中，这个开发板的编译环境的搭建，程序的编写，都走很多的弯路，遇到...
【嘉勤点评】木林森发明的全光谱照明灯方案，通过增透膜、凹腔内壁以及具有凹凸结构的反射层，使得照射在凹凸结构上的光束朝不同方向反...
2014年的时候，我在互联网企业里做内容工作，当时业内很流行凯文·凯利的“一千个粉丝”理论，相信“找到一千个种子用户，产品就能够活下去”。
语音辨识技术发展多年，近来随着AI技术及云端服务的发展而更广受欢迎。除了云端服务的方案，在许多资源有限的产品上同样有强烈的本地语...
[链接]2022年2月10日 作者：BRYON MOYER效率显著提高，但数据量增长更快。数据中心已经成为能源的重要消费者。为了应对数据中心及其服务...
[链接]2022年2月10日 作者：PANCH CHANDRASEKARAN5G应用的可能地点以及可能阻碍5G应用的因素。5G已经来临。但它的能力首先会在哪里爆发...
由于设计的小车的运动控制是由控制器控制电机执行，但是控制器的IOS口一般只能提供5MA到10MA的电流，而小车直流电机工作电流一般是200-4...
在北京冬奥会还没开始之前，奥运村的床先火了。不少运动员纷纷在社交网络上晒出了奥运村的“零重力床”，感叹它的舒适性和超多“黑科技”。...
最近加的群里面有些萌新在进行讨论FIFO的深度的时候，觉得FIFO的深度计算比较难以理解。所以特出漫谈FIFO系列，会涉及到FIFO的深度计算...
古罗马作为欧洲文明的瑰宝，其延续时间之长，覆盖地域之广都是欧洲之最。古罗马最具代表性的景观，并非神庙和金字塔，而是一座座高耸入...
奥运赛事每天都在上演冰雪奇迹，而捕捉发生瞬间，凝结最精彩、最动人的体育人文画面，让“冰之舞”、“雪之舞”、“速度之美”、“凌空之美”如...
【嘉勤点评】华峰测控发明的电流测量装置及方案中，展示了多种电流的检测方案，其利用量程选择开关、运算放大器以及数模转换器等部件，...
2021，好音乐陪我们走过许多重要时刻。2022，音律起落节拍往复，酷我音乐继续聆听。近日，在全面诠释了“陪伴”主张的《酷我音乐2021年度...
神兽降临，智感觉醒！12月18日，哈弗旗下新科技旗舰SUV哈弗神兽在天府之国成都迎来盛大上市，新车将推出1.5T和2.0T燃油版共6款车型，市...
本周二，微软针对美国 Windows 11 用户发布了一条基于 Android 应用以及其他增强功能的预告。据 Windows + 设备首席产品官 Panos Panay ...
随着车辆的电子化程度逐渐提高，电子控制单元（ECU）占领了整个汽车。从防抱死制动系统、四轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统、...
近日，焱融科技与海光信息技术股份有限公司完成海光 CPU 生态兼容性认证。经焱融科技与海光信息联合测试，焱融科技自主研发的 YRCloudFi...
在去年，陆陆续续和队友@willer共同参加了一些计算机视觉竞赛（图像检测、分类竞赛），取得了一些不错的成绩。在年底，偶然得知Kaggle上...
未来十年，自动驾驶将彻底改变人们的出行方式。目前，自动驾驶应用程序目前正在测试各种案例，包括客车，机器人出租车，自动商业运输卡...
适配 OpenHarmony 的 xr806 SDK使用 repo + https 从 gitee 获取源码
在前几个小节中所讲述的设置建立BARs和Base/Limit寄存器的目的，是为了确保流量（traffic）可以被正确的路由到它的目的Function，之后目...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：龚佳佳，谢谢。近日，一则传英特尔接近完成收购Tower Semiconductor的消息在朋友...
碳化硅半导体，是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自anandtech，谢谢。 在最近的一次美国之行中，我（指代本文作者Ian Cutress，下同）决定...
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