近期，美国接连推动了芯片四方联盟（Chip 4）和2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）。上述动作都表明，美国意将中国...
据天风国际分析师郭明錤透露，鸿海集团位于印度的工厂将晚于中国工厂六周左右开始iPhone 14大规模交付，较以往一季度乃至更长时间“延迟”...
高层次综合（High-level Synthesis）简称HLS，指的是将高层次语言描述的逻辑结构，自动转换成低抽象级语言描述的电路模型的过程。
CAN总线由德国BOSCH公司开发，最高速率可达到1Mbps。CAN的容错能力特别强，CAN控制器内建了强大的检错和处理机制。另外不同于传统的网络...
关于复合类型的初始化，在之前的文章《21世纪，别傻乎乎的再一次次手动赋初值了》中曾提到关于复合类型的初始化问题。在之前提到的文章...
在百人会的“重塑汽车核心供应链新格局”会议上，提及未来三年是车载操作系统的关键窗口期，也提及了智能汽车的SoC芯片的重要性。从目前的...
最近使用MM32F5270开发板有用到带有SPI接口的液晶屏（驱动型号HX8257）显示一些调试信息，不过使用中发现一个奇怪的现象，MCU的SPI工作...
今年6月24日，龙芯中科在科创板挂牌上市，公司主营自研LoongArch架构的CPU，首日涨幅接近50%，市值曾一度超过400亿元。
【嘉勤点评】集创北方发明的显示驱动系统及显示面板，通过在每一驱动电路转发图像数据之前使显示数据重新生成，以此减少数据信号的衰减...
版权声明 ©本文首发于知乎专栏：移动端算法优化本专栏「移动端算法优化」所有文章著作权归作者所有。允许个人直接分享本专栏文章到个人...
现代芯片研发流程是一个非常复杂的过程，所以不可避免会分成市场调研->方案架构制定->RTL开发验证->后端物理实现等等。分解其...
随着Nvidia、Qualcomm在智能座舱和高级自动辅助驾驶的SOC战略占据主导优势，汽车芯片公司在这场从小算力到大算力的战争中能做什么呢？从...
CXL的全名是Compute eXpress Link。CXL是Intel在2019年提出的，希望用CXL来实现计算、内存、存储和网络的解耦，并在CXL总线上提供持久内...
在仿真架构里，除了要向DUT注入激励外，还要监控DUT的输出。针对DUT的输出监控，cocotb里的主要组件是BusMonitor。整个BusMonitor的实...
上一章从很多方面阐述了如何使用SVE编程。因为宽向量，可变长向量长度，predication和first-fault支持的推测性向量化的影响，如何将这些...
根据惯例，在临近发布会的几天里，媒体工作者已经收到了来自各种渠道的预测和曝光消息。在正式开启会议报道之前，就跟随着这篇汇总，一...
8月26日至8月27日，由全国高等学校计算机教育研究会主办，湖南大学信息科学与工程学院承办，华为技术有限公司协办，上海交通大学电子信...
【嘉勤点评】泰凌微电子发明的应用于扬声器系统中的无线信号传输方案，有效避免了多路通道音频信号在传输过程中的丢失。同时，有效减小...
在前面的文章《【例说Arm-2D界面设计】“手撸GUI”的利器——场景播放器》中，我们详细介绍了智能设备时代一种“基于面板（Panel）的嵌入式界...
美国于近日确立了促进国内半导体生产的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK H...
金色九月，秋高气爽。夏天的燥热已慢慢褪去，万物从成长趋于成熟。摩尔精英2.0暨2022Q3全员大会在上海举行，全球员工线上同步观看。
以终为始，方得始终。从开始就要考虑到最终的结果，中国市场最终不需要那么多芯片公司，大浪淘沙，胜者为王。
今天，以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题，由中国电动汽车百人会、南京市江宁区人民政府联合主办的“2022全球新能源与智能网联汽车供应...
本文以 KiCad v6.0 设计一个简单的 MM32F5277E9PV 的开发板为例，通过原理图讲述 MM32F5 硬件系统设计，中间会提到一些电路设计中遇到的...
在cocotb_bus里，其基本组件包含Bus，Driver，Monitor，Scoreboard三部分。今天了解下Driver部分。
1、Structural hazards，当不同的stage竞争共享资源时，这也是我们为什么需要区分I-cache和D-cache的原因。
8月夏季不少欧洲的消费者都去度假了，这也是欧洲消费市场处在非常底部的月度。总体来看，欧洲的目前汽车消费可能今年都会处于一个低谷了...
汽车片上系统(SoC)中的嵌入式存储器通常占据了很大的芯片面积。因此，它们的缺陷会严重影响任何自动驱动设备的生产产量。伴随着技术提升...
本篇文章是2022年第六届全国大学生集成电路创新创业大赛安谋科技杯三等奖作品分享，参加极术社区的【有奖征集】分享你的2022集创赛作品...
【嘉勤点评】东微半导体发明的基于碳化硅的半导体器件制造方案，该方案中的栅极沟槽和源极沟槽在同一步刻蚀工艺中同时形成，并且源极沟...
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