来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「resend」，谢谢。 磁阻随机存取存储器 (MRAM) 是一种非易失性存储器技术，它依赖于两...
自从2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后，SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，SiC也在加速进入汽车。近来，我们发现有越...
【嘉勤点评】矩阵数据科技发明的智能车辆控制系统，该方案采用改进的遗传算法，根据起点和终点之间的道路信息对智能车辆行驶的全局路径...
集微网报道（文/无剑芯）近日，韩国媒体报道，苹果已经取消了与三星联合开发iPad OLED面板的计划，所以2022年苹果可能不会发布OLED iPad...
Arm DevSummit 2021即将举行。它很好地提醒了人们计算技术的惊人速度，从传感器到边缘计算和数据中心的超大规模计算。看着电子设计自动...
【嘉勤点评】梧桐车联发明的街景显示方案，在该方案中，控制器可以基于方向调整指令更换显示屏上显示的街景视频，且能够基于速度调整指...
一个UVM testbench是由从uvm_component基类扩展出来的对象构建的。当创建一个uvm_component对象时，它将成为testbench 层次结构的一部分...
我已经数不清有多少次听到专家和半导体高管说半导体行业“终于”摆脱了业务的周期性。在过去的 50 年里，它肯定有几十次。50 年前这不是真...
龙芯总设计师胡伟武在2015年接受采访时曾经说过“政府应该干啥，应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡。同时，...
【嘉勤点评】芯驰半导体发明的开机画面的更新方案，可以在保证系统安全性和可靠性的前提下，让用户灵活的对开机画面进行更新和配置，满...
首先我们需要知道通信的双方都是要有通信接口的，另外需要商议好的通信方式， UVM 也是这样做的，其定义了三种通信接口和三种通信方式，...
身处汽车行业的我们深知，新技术的应用或者新概念的提出，一定是事出有因的。通常是为了抢夺新技术高地，让汽车更好地满足未来的需求。...
不久前，高性能计算（HPC）一词主要用于超级计算和大规模并行处理器阵列的深奥世界。速度在电子产品中一直很重要，但与高端计算系统中复...
我这个公众号写GPU/显卡/工作站方面的东西，阅读量往往没有服务器和存储多，但计划好的事情还是要坚持做完。取到测试结果之后，如果不分...
【嘉勤点评】华天慧创科技发明的超薄光学屏下指纹识别方案，通过结合OLED屏幕自发光的优势以及光学成像结构的特殊结构，极大降低了指纹...
集微网报道 如今，借助“元宇宙” （Metaverse）再次翻红的XR（AR、VR、MR的统称），要比2016年的那次站在风口，更有底气的多。
近几年，随着物联网、AI、5G技术的发展，3D成像和传感技术迎来了高速成长，撬动智能手机、AR/VR、智能汽车等多个领域发展，加速万物互联...
近日，TechInsights 发布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的帮助下，我们今天正在对其进行分析。整体来看，A15的die尺寸从上一代的 87.7...
卷积神经网络（CNN）已经在许多应用中获得成功，包括图像分类、物体检测和分割[1-4]。许多实际应用，如无人驾驶飞行器、医疗成像和增强...
【嘉勤点评】小康工业发明的增程车型的整车热管理方案，采用功率模糊控制方式，避免了大量的数据标定，同时还降低了控制策略的复杂程度...
“晋身”为卡脖子技术之一，EDA受到了前所未有的关注。多方涌入之下，国内呈现EDA企业数量快速增加、融资案例量次齐增的局面。
【嘉勤点评】云快充发明的充电方案，根据充电信息平台上标识信息关联的充电账号对车辆充电，并根据充电账号绑定的支付账号进行充电费用...
几周前，我们看到 Apple 发布了他们最新的 iPhone 13 系列设备，这是一组由最新的 Apple A15 SoC 赋能的手机。在苹果的发布会上，他们对...
RISC-V这几年风潮正盛，而RISC-V内核应用最广的则是MCU。尤其是国内的MCU厂商对RISC-V的追捧程度可见一斑，基本上知名的MCU厂商都有RISC...
【嘉勤点评】恩腾半导体发明的晶片表面污染的清洗方案，通过利用臭氧作为洗涤的原料，减少了硫酸、盐酸等物质的使用量，从而减轻了对后...
【嘉勤点评】Apple的VR/MR专利，通过使相机的入射光瞳朝向用户眼睛移动，能够至少部分地校正相机的视角以匹配用户的视角。
半导体是在美国发明的，美国的产业仍然是全球市场的领导者。尽管几十年来美国在半导体行业的地位多次受到挑战，但由于其惊人的韧性和更...
据沙利文的统计及预测，至2025年激光雷达全球市场规模为135.4亿美元，较2019年可实现64.63%的年均复合增长率。
近日从Intel传来消息，Intel FPGA上将推出新一代的Nios软核处理器Nios V。该软核处理器采用目前被广泛关注的RISC-V开源指令集，将在Quar...
在大家还在为SiC和GaN在近年的崛起欢呼的时候，一种被业内专家称为第四代半导体的材料——氧化镓（Ga2O3）正在逐渐走进人们的视线。
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