SoC 芯片设计

一个眼神即可轻松交互 探境科技智能家电控制方案

【嘉勤点评】探境科技发明的基于人眼视线捕捉判定的家电控制方案，利用图像信号来判断用户是否需要使用某种家电设备，避免了唤醒词或命...

NVIDIA收购Arm：AI时代巨头的雄心与困境

集微网报道（文/张轶群）随着美国、英国、中国、欧盟监管机构的相继介入，全球多地对于NVIDIA收购Arm案的审查正在深入展开。

又一车厂宣布：我们要自研芯片了

全球半导体短缺，部分原因是大流行期间对笔记本电脑和其他电子产品的需求激增，今年全球部分汽车生产线关闭。

DRAM如何走出技术困局？

从2020年二季度到今年第二季度期间，DRAM价格一直持续上涨，最高涨幅甚至超过了100%，在连续涨了近一年后，DRAM主流产品价格迎来回落。...

概述UVM中的build、configure和connect

UVM testbench 的第一阶段(phase)是build phase,在此阶段自上而下地实例化组成验证环境层次结构中的各个uvm_component类。

中国声学器件行业研究宝典（二）

TWS耳机有望搭载新型LEAudio低功耗音频芯片，该芯片技术将直接影响声学器件产业链技术发展，未来将有更多音频IC、SoC厂商进行LEAudio芯...

Verilog HDL-同步技术

在芯片设计中，数据同步和在不同时钟域之间进行数据传输会经常出现。为避免任何差错、系统故障和数据破坏，正确的同步和数据传输就显得...

在Arm Neoverse平台上用Neon加速深度包检测（DPI）

随着企业计算从现场转移到云端，确保数据传输的安全和在攻击发生前检测出可能的攻击已经变得至关重要。为了解决这个问题，传统的网络安...

Cortex-M0中断控制和系统控制（四）

Cortex-M0系统控制块(SCB)是内核外设的主要模块之一，提供系统控制以及系统执行信息，包括配置，控制，上报系统异常等。

为实现360度全景环视 黑芝麻智能发明智能图像拼接方案

【嘉勤点评】黑芝麻智能发明的利用安装在车辆周围的摄像机和雷达进行360度全景环视的拼接光学图像的方案，主要采用一种拼接全景光学图像...

英伟达迎来最强竞争对手？

MLPerf是由ML Commons推出的性能测试榜单。在人工智能技术发展迅速的今天，不同的针对人工智能加速的芯片也是层出不穷，于是如何能有一...

华为：SiC爆发的拐点临近

在九月底，华为发布了《数字能源2030》白皮书。他们在白皮书中首先指出，在当前环境下，控制温室气体排放，共同拯救人类家园，控制传统...

2021极术通讯-大话DPU，从网络到数据

MobileviT是一个用于移动设备的轻量级通用可视化Transformer，据作者介绍，这是第一次基于轻量级CNN网络性能的轻量级ViT工作，性能SOTA!...

数字芯片设计中，哪些芯片产品前景比较好呢?

数字IC设计是一个很大的范畴，很多概念也容易混淆，对于应届生来说，不仅要面对选设计、验证、DFT职位方向问题，同样也要考虑不同芯片的...

通过在AWS Graviton2上的部署，将etcd的性能提高到18%。

etcd是一个强一致性的分布式键值存储，它提供了一种可靠的方式来存储需要由分布式系统或机器集群访问的数据。最值得注意的是，它为流行...

特斯拉在柏林工厂举办Giga Fest ——CTC和4680的设计

今年特斯拉在欧洲销售的车大部分都是从中国运过去的。目前特斯拉在全球有两家工厂（加州和上海），是竞争关系。下一波工厂建成后，竞争...

中国声学器件行业研究宝典（一）

声学器件主要通过麦克风、音频IC与扬声器三个主要部分完成电子设备从声音的采集到播放的过程，从而实现声音的再生产。

层次化UVM验证环境中配置

配置对象可以通过使用uvm_config_db::set方法中的路径参数来分别控制，更常见的做法是层次化配置对象和配置过程。

串行总线技术（一）-串行总线结构（以PCIe为例）

在早期的计算机系统中，多数外围设备使用并行总线结构。这些总线包括PCI和PATA(并行ATA)。当通信速率较低时，并行总线结构可以设计得非...

“漫”谈 Mali <上>：手机 GPU 如何运作？

蔚来汽车新型三元铁锂电池包 防止热失控更安全

【嘉勤点评】蔚来汽车发明的结合磷酸铁锂电芯和三元锂离子电芯的电池包方案，在实现高安全性的基础上获得了高精度的SOC、准确计算充电时...

下一代EUV光刻机面世背后

2019 年是极紫外 (EUV) 光刻技术的重要里程碑。同年，EUV 构图技术首次应用于 7nm 技术代逻辑芯片的量产。插入以对芯片后端 (BEOL) 的最...

三星和台积电又杠上了

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。 作为全球芯片业的前三强，以及晶圆代工业的前两强，三星与台积电一...

摩尔精英平台化芯片设计服务-定制化&产品化

9月27日，在由深圳电子展与半导体行业观察共同举办的“首届集成电路供应链发展论坛”上，摩尔精英芯片设计服务技术支持经理钟明宇发表了《...

赵福全：汽车产业近期热点问题解读

2021年9月17日，清华大学汽车产业与技术战略研究院院长、世界汽车工程师学会联合会（FISITA）终身名誉主席赵福全教授受邀参加在海南举办...

优秀的 Verilog/FPGA开源项目介绍（一）-PCIe通信

今天开始会陆续介绍一些优秀的开源项目，项目基本都是和FPGA或HDL相关的。对于一些找工作或者急需项目经验的人来说，这些项目都有一定的...

UVM Report机制概述

在 testbench 的搭建以及仿真的过程中，我们或多或少需要输出一些调试信息，我们需要能够方便快捷地关闭或者开启这些调试信息，如何做到...

参加10月19-21日Arm DevSummit的西门子现场活动

西门子再次自豪地参加了Arm DevSummit，这是一个完全虚拟的活动，于10月19日至21日现场举行。Arm DevSummit的独特之处在于，该会议既汇...

MRAM，准备好成为主流了吗？

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「resend」，谢谢。 磁阻随机存取存储器 (MRAM) 是一种非易失性存储器技术，它依赖于两...

从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿

自从2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后，SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，SiC也在加速进入汽车。近来，我们发现有越...