今天，科普场景回到了SoC内除了大家熟悉的CPU、GPU、NPU等SoC内还有一位声名在外却鲜少出现在大众眼前的成员——DSP
【嘉勤点评】鸿利智汇发明的大角度出光LED封装结构，通过在支架上模造成型、LED与大角度透镜一次性封装等工艺，从而减少了制造工艺。并...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：杜芹，谢谢。 TWS耳机市场似乎没有几年前那么火热了？根据 Counterpoint Researc...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：杜芹，谢谢。 近日，据业内人士透露，国产SiC功率器件供应商派恩杰半导体的SiC M...
本指南介绍了Arm Neon技术，即高级SIMD（单指令多数据）架构扩展，用于实现Armv8-A或Armv8-R架构配置文件。
原文作者：Dave Whaley, Director, Strategic Partnerships, Arm, Inc.
近年来，自动混合精度（Auto Mixed-Precision，AMP）技术在各大深度学习训练框架中作为一种使用简单、代价低廉、效果显著的训练加速手段...
自从1995年Verilog HDL 1364-1995标准发布至今已经20多年了，说他经久不衰并不恰当，主要是没有新的语言可以替代，现今数字电路高速发展...
Formal verification的优势在哪里？首先我们应该都有一个共识：在数学上穷尽分析所有可能的RTL空间是最理想的验证结果，这也是传统的仿...
无论是首次在汽车上实施OTA还是第一个车企自研芯片的FSD，特斯拉总能给人留下技术领先的深刻印象，但是特斯拉也并不是一开始就这么激进...
麒麟君为大家带来了好消息，麒麟990系列在芯片内加入“密码模块”，成为全球首个通过ChinaDRM增强硬件级安全认证的SoC芯片，助力精彩内容...
如果说CPU是电子设备的灵魂那么内部存储器就是电子数据的家信息时代图片、音乐都都逐渐“数据化”今天我们到存储器中拜访它们吧
【嘉勤点评】小米发明的旋出式摄像模组方案，通过在智能手机中设置旋出式摄像模组，实现了智能手机的拍摄功能，由于不需要占用屏幕空间...
分享了几个礼拜的社区大佬的文章，今天给大家换个口味的。了解了那么多算法类深度学习的知识，总归是要应用到实际的，各位小伙伴你们说...
DDR5 的到来为更高水平的性能打开了大门，但早期的生产痛苦导致了短缺和黄牛级的高昂定价。也就是说，DDR5 的定价最终会降到一个合理的...
来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：李飞，谢谢。 随着摩尔定律逐步进入平台期，目前半导体芯片的性能提升已经越来...
来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：龚佳佳，谢谢。 自1966年被IBM研究中心的Robert H. Dennard发明至今，动态随机...
在上一篇文章里面，我们谈到流片失败的原因，然后末尾我做了一个小调查，结果大出所料，30%+的工程师会遇到过流片失败。如果再加上产能...
Hello，大家好，之前给大家分享了大约一百多个关于FPGA的开源项目，涉及PCIe、网络、RISC-V、视频编码等等，这次给大家带来的是不枯燥的...
【嘉勤点评】小米发明的移动机器人跨越障碍物的技术方案，可以避免移动机器人在运行过程中因为障碍物的阻碍无法继续相应任务的问题，使...
【嘉勤点评】鹏行智能发明的新型四足机器人的腿部设计结构方案中，通过将机器人的腿部关节和小腿关节以连杆传动的方式进行实现，可以完...
Arm公司一直在寻求改进其提供技术的方式。我们的目标是让合作伙伴更容易利用Arm的技术，更快达到他们的目标。我们正在改造我们的IP交付...
笔者在工作中需要包个 PCIe wrapper，正在努力飞快学习 PCIe ing.本文系转载，略做格式调整与增加解释，转自[链接]相应内容可参考：
【嘉勤点评】华灿光电发明的发光二极管外延片及其制备方案中，采用缓冲层来减少位错现象，使得延伸至N型GaN层及有源层的位错较少，因此...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自eetimes.jp，作者： 汤之上隆、龟和田忠司，谢谢。 12月17日，在“SEMICON Japan 2021 H...
5G为万物互联而生，它不仅带领着世界从移动互联网时代迈向物联网时代，还加速了物联网应用的全球化部署。随着全球化程度的加深，中国企...
Aurora最近上市，市值超过一百亿美金。其自动驾驶工程师团队超过1400人；曾收购一个激光雷达公司Blackmore，采用的FMCW而不是TOF技术，...
作者：带你涨知识的来源公众号：华为麒麟提起通信只能想到5G Modem？在卓越通信能力的背后还有一位异常低调的朋友——射频往期回顾：看懂...
XR806是全志科技旗下子公司广州芯之联研发设计的一款支持WiFi和BLE的高集成度无线MCU芯片，支持鸿蒙L0系统
随着无线通信的不断发展 5G与Wi-Fi也迎来了新的发展机遇为了赋能更好的联接体验 麒麟芯片家族不仅在5G方面领航时代近日还发布了华为首款...
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