很长一段时间来，通过网站论坛学到了很多东西，也有热心的网友无私提供了很多非常宝贵的实验素材，这些东西都对自己的学习有非常大的帮...
一次酒局，听业内某位DFT 大拿讲DFT 技术革新：先是感慨近几年工艺跟设计踏着一个又一个技术热点或噱头『突飞猛进』，以致整个数字实现...
SV 开辟了一条可以将 SV 和 C 语言结合在一起的新途径，通过使用 DPI 的导入声明， SV 语言中可以方便地调用一个 C 函数。同样 SV 中的...
3D摄像摄像头是什么？3D摄像头特点在于除了能够获取平面图像以外，还可以获得拍摄对象的深度信息，即三维的位置及尺寸信息，其通常由多...
在一些应用中，两个电路模块交界处，一个电路模块的输出数据位宽大于另一个模块的输入数据位宽，此时需要进行数据转换。例如，在SATA控...
本文假设你对Arm SIMD（又称Neon）编程有基本了解。SIMD是单指令多数据的首字母缩写，它指的是一组CPU指令，能够在每次操作中处理多条数...
【嘉勤点评】中科蓝讯发明的芯片中接口电路，只需要使用一组供电电压即可实现多电压输出，可有效减少电路设计面积以及相关电子元器件的...
【嘉勤点评】通锐微电子发明的显示装置的校正方案，利用四个晶体管进行数据电压的处理，并对显示装置中的电流值进行监测，从而降低了显...
【嘉勤点评】苹果发明的搭载有显示装置的可穿戴设备系统及方案，通过近眼显示器、耦合器以及光学系统来帮助用户实现显示效果，并在其中...
【嘉勤点评】国科量子的量子密钥分发专利，通过将发送端和接收端的同步光脉冲序列进行时间对齐，实现量子密钥分发系统的发送端和接收端...
本文分享了一个用PyArmNN进行物体检测的示例程序。主要包含以下内容。介绍PyArmNN以及与PyArmNN兼容的分析器。对物体检测的介绍以及物体...
刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸显。半导体制造主要步骤包括光刻、刻蚀、以及薄膜沉积三大步骤，并且...
参赛单位：东南大学队伍名称：Hey Siri指导老师：刘波参赛队员：钱俊逸、张人元、王梓羽总决赛奖项：全国一等奖
【嘉勤点评】小米的OLED屏专利，通过在缓冲层中设置遮光层遮挡发光器件射向多晶硅层的光，能够避免OLED显示屏在显示时出现黑斑的问题。
供应链透露，台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以7nm切入，初步规划在当地建造6座工厂，最快2023年启动。台积电未予置评...
随着移动办公、远程会议成为常态化工作模式，具备长续航、护眼及高效记录性能的电子纸智能办公本受到了更多用户的关注，产品在屏幕尺寸...
跨时钟域处理是FPGA设计中经常遇到的问题，而如何处理好跨时钟域间的数据，可以说是每个FPGA初学者的必修课。如果是还是在校的学生，跨...
最近，存储分解得到了普及1，以减少基于高性能非易失性内存传输（NVMe）的闪存SSD和I/O密集型应用给主机CPU带来的巨大计算负担。这种负...
很多人做模拟电路的朋友，都希望有一款“模拟FPGA”，希望有一个“模拟的Verilog”，但现实是没有“模拟的Verilog”只有混合信号建模语言-Veri...
过去几十年，芯片沿着摩尔定律不断微缩，芯片的尺寸越来越小，性能越来越高。正因如此，以前如庞然大物的电脑才能变成我们掌上的轻薄本...
2017年三星超越英特尔成为全球最大的芯片制造商；2018年三星在其晶圆代工论坛上称，其要晶圆代工领域追赶台积电；紧接着三星又在CIS领域...
电平触发是外设的中断请求有持续的电平信号，若电平信号在处理器从ISR返回之前没有被取消，则中断返回后将再次触发已经服务过的中断。
（2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放...
如对Arm相关技术感兴趣，欢迎私信 aijishu20加入技术微信群。 极术社区与推出极术通讯，引入行业媒体和技术社区、咨询机构优质内容，定...
我在讲完第17讲“拓展阅读：聊聊 ARM 与 RISC-V”后，不管是从专栏还是微信上，一众网友给我留言说，刚开个头，就结束了，其实我自己也觉...
new是OOP自带属性，create是UVM override属性，可以理解成create比new更进阶~
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既具备MOSFET的开关速度...
参考资料《pg150-ultrascale-memory-ip》以该手册的脉络为主线，对DDR3/4控制器进行探讨。
每一个外部中断都有一个对应的优先级寄存器，Cortex-M0中NVIC-IPR共有8个寄存器，而每个寄存器管理4个IRQ中断，所以M0的IRQ中断源最多只...
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球半导体设备出货金额达到了创纪录的249亿美元，环比增长5%，...
SoC 芯片设计
安谋科技自研产品
AI 应用
Arm 计算
IoT 与嵌入式
教育与职场
全球资源
SegmentFault
移知
安芯教育
InfoQ
深圳湾
脑极体
甲子光年
半导体行业观察
爱集微
E 企研究院
CSDN
全志在线
智东西
