MATLAB与Mathematica、Maple被业内并称为三大数学软件。它是美国MathWorks公司研发出品的高级技术计算语言和交互式环境集成软件，初版诞...
vmanager提供CS（server-client）工作模式。client，通过server的IP和port，连接到server上进行工作。server需要一个数据库DB，将管理的...
ARMv8中，aarch64和aarch32是通过异常进行切换的。而A32和T32是通过bx指令进行切换的。如下图：
作为人工智能技术的重要硬件基础，传感器在耳机的应用起到举足轻重的作用。随着TWS耳机功能的丰富和升级，其将会更加智能而且用途也更加...
【嘉德点评】苹果公司发明的耐用型键盘和键帽，通过采用多层的叠加式设计，分为保护外壳、字形和基底，这样的设计既使得键帽具有结实耐...
根据状态，判断，是否收敛，如果收敛，那么验证就结束了，可以signoff，如果验证没有收敛，那么就重新运行回归。
AArch32中，包括了A32指令和T32指令，A32指令是可以条件执行指令，但是T32指令是不可以条件执行。
之前，无意之中，了解到这软件，开始学习，感受到这软件的强大，并且成功将该软件，用到了我们部门的flow中。因此，准备一系列的博文，...
存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。存储器可分为主存储器(简称主存或内存)和辅助存储器(简称辅存或外存)两大类。和CPU直接...
随着漏洞数量和连接设备数量的增长，安全性变得越来越重要。 Arm多年来一直将安全性放在第一位并在2003年推出TrustZone®作为安全硬件架...
【嘉德点评】OPPO的AR图像处理方法，通过对于AR指令的检测以及对于用户输入图像的场景进行识别之后再对于输入的图像进行AR处理，从而实...
上篇文章我们讲到开源RISC-V处理器蜂鸟E203的综合之前的准备工作，包括设计的修改，floorplan def的生成，综合流程、策略和约束的设置等...
对于通用寄存器，总共有31个，R0到R30。但是寄存器分为64位和32位版本，分别用X和W表示。不管是64位还是32位去访问一个寄存器，访问的都...
继上次使用VCS基础操作和makefile的书写，如果我们最后不使用vcs而是使用verdi该如何调用呢？和上次一样，我们同样要把我们的.v文件和tb...
近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近...
胡润研究院今日发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》，列出了中国10强本土芯片设计民营企业，按照企业市值或估值进行排名。榜单显...
UVM中，会从cmdline中，获取内容。比如+UVM_TESTNAME，得到要执行的testcase的名字。
在接下来的章节里，小编将和大家一起学习使用MM32 MCU的USB功能。对于USB来说，主要应用是HID、CDC、MSC以及WINUSB等功能，此节将先介绍...
ARM处理器，有一个寄存器，叫CPSR，保存了当前的处理器状态。但在ARMv8中，AArch64（以下简称A64）和AArch32（以下简称A32）对于这寄存...
今天跟大家分享一下开源RISC-V处理器蜂鸟E203的综合实践，然后比较一下Synopsys的综合工具DCG和DC NXT在相同条件下的表现。本来打算一篇...
交付成功的物联网项目一直是一个笼罩着神秘色彩的话题，很多故事都是被快速的变化速度所抛弃，而当你做对了，就会有不可思议的投资回报...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。本周，诺基亚宣布与博通公司合作进行5G芯片的研发工作，为其5G产品...
最近因为美国升级了对华为的限制，关于这家IT巨头未来的走势，在全球吸引了广泛的关注。大家也为这家巨头的未来，多了几分担忧。
【嘉德点评】武汉新芯公司关于NOR Flash存储结构和擦除方法的专利内容介绍，相比于顺序执行，流水线形式的并行擦除方法可以显著提高擦除...
公开课内容MM32 MCU产品简介基于MM32L系列 MCU的OBD应用方案介绍MM32L系列MCU应用优势及技术亮点视频回放及PPT下载视频回放链接：[链接]...
make命令执行时，需要一个 Makefile 文件，以告诉make命令需要怎么样的去编译和链接程序。首先，我们用一个示例来说明Makefile的书写规...
获取到uvm_root的单个实例，然后调用top的run_test函数。传入test_name的名字。
集微网消息，自2019年7月份科创板落地以来，半导体企业迎来了上市热潮，半导体上市公司的数量迅速增加，融资规模也呈井喷式的增长。据统...
Arm Corstone-300和Corstone-700 FVP现在可以免费使用，以便在硅片供应之前轻松、即时地开始早期勘探和软件开发。
苹果、三星和华为俨然成为业界的“三剑客”，造出了“芯”高度，后来者要想复制同样的成功，确非朝夕之功。小米在自研手机芯片澎湃受挫后，...
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