这是属于创新者的伟大时代。过去一段时间，我国科技实力正从量的积累迈向质的飞跃、从点的突破迈向系统能力提升，科技创新取得了前所未...
不同型号的 FPGA 的硬件资源不同，你所设计的电路结构可能也要相应变化。让我们以一个简单的例子，FIR 滤波器，来看看如何写出能适配不...
哈喽，大家好，我是仲一。今天分享的是一位双非本科生拿下oppo sp的秋招经验。当时，这位粉丝咨询我offer选择的时候，看到年薪31W这个数...
尤瓦尔·赫拉利曾在《人类简史》里提到，人类与智能机器高度结合，人类的本质会发生根本改变，那将是智人历史的终幕。
不知道你有没有发觉，我们的每一天其实都在搜索中度过，无处不在的搜索就像电能、网络一样，成为了一种生活必需品。
近日，以“智算·新际”为主题的人工智能计算大会（AICC）在北京开幕，会上IDC和浪潮信息联合研究并发布《2021-2022中国人工智能计算力发展...
The threat of malicious circuits - Hardware Trojans
前不久我们曾分享过联想在高性能计算、新IT等领域的布局与进展，引发了不少读者的好奇和关注：“联想居然在数智化方面也这么厉害了，是不...
扇出型封装是先进封装最具代表性的技术之一，随着其向多芯片、3D SiP等方向发展，正越来越多地被应用在5G、AIoT和HPC等领域中。
【嘉勤点评】芯驰科技的智能座舱专利，通过将智能座舱可拆卸的分为四个组件并加装了底部升降组件，解决了智能座舱的运输和移动问题，实...
11月4日，2021腾讯数字生态大会Techo Day技术峰会在武汉召开，腾讯首次披露了在5大技术领域的开源新进展，并回顾了腾讯开源的四大变化。
🙌阿里云视频云和阿里云开发者学堂联合打造🎩国内首个视频云训练营11月8日启幕😎四天直播，技术大咖亲临授课干货👏全面介绍视频智能生产技术...
2018年底，工信部发布《车联网产业发展行动计划》，彰显了国家对于车联网产业发展的高度重视，明确表示将加大对车联网产业的政策支持力...
焱融 SaaS 平台提供了 NFS 挂载方式的容量型文件系统，可用于多种场景，例如备份、网盘、文件共享等。今天我们将详细地讲解如何结合 Kub...
在国际神经信息处理系统大会 NeurIPS 2021（ Conference and Workshop on Neural Information Processing Systems ）公布的最终接收论...
我们经常遇到的问题就是：我应该怎么加载我定义的class，是用import的方式还是include的方式？
著名经济学家、复杂性科学的奠基人布莱恩·阿瑟在《技术的本质》一书中提出，“科学和经济的发展，本质上都是由技术驱动的”。显然，时代创...
相比于普通的分类网络，基于超网的NAS更加难以训练，会出现收敛效果较差甚至不收敛的情况。并且，基于超网的NAS还需要额外关注子网的排...
为了使单独编译的C语言程序和汇编程序之间能够相互调用，必须为子程序之间的调用规定一定的规则，ATPCS就是ARM程序和THUMB程序中子程序...
虽然残差连接可以训练深度非常深的神经网络，但由于其多分支拓扑结构，对在线推理并不友好。这鼓励了许多研究人员去设计没有残差连接的D...
在你下载了FPGA映像（AN547）之后，你需要把 "Board files "目录的内容加载到MPS3的microSD卡上。这可以通过将MPS3的FPGA板连接到计算机...
本文就SpinalHDL中仿真中最后一部分信号读写做梳理。#= 对于仿真信号的驱动，在SpinalHDL里通过“#=”方法实现： 值得注意的是当我们的设...
对于仿真而言，与DUT打交道的无非是接口信号的驱动，而我们的设计往往是同步的，这就与避免不了与时钟信号打交道。本文就SpianlHDL下执...
在安装完成Verilator、GtkWave后，我们即可在IDEA里通过SpinalHDL提供的仿真接口来对我们的设计进行仿真。在《SpinalHDL—仿真环境》一文...
Tmux 是一款可以管理会话和分屏的终端复用器。在远程 SSH 断开后可以继续执行任务，重新连接后再继续会话。也能够将进程放到后台运行，...
添添是小度旗下的全新品牌，今年 5 月亮相，定位为科技潮牌，为追求新奇事物、喜爱科技尝鲜的用户所打造，希望通过结合 AI 落地新场景创...
2020年12月15日，度小满两地三中心总结会在北京举办。这标志着度小满在业务迁移上云方面已取得可喜的阶段性成果。
近日，十九届五中全会审议通过的十四五规划36次提及科技，其中人工智能成为最高优先级、引领新一轮科技革命和产业革命的战略性技术，在...
SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成。而在这其中，SiC衬底是发展SiC的关键。SiC衬底不仅占功率元件成本比重...
由于全球晶圆代工产能供给吃紧，业界陆续出现将原本用8英寸晶圆生产的芯片，通过更改制程设计，升级到12英寸晶圆厂生产，以缓解产能吃紧...
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