从宣布新硬件到它到达你的办公桌之间的等待现在已经结束。通过Arm虚拟硬件，开发人员现在可以打开IDE，连接到他们想要的硬件的虚拟版本...
目录移动GPU渲染架构概述真假TBDRPowerVR的HSR技术Adreno的Flex Render技术基于移动GPU的通用渲染优化建议AlphaTest究竟有多耗一、移动G...
1.开发环境(1)IAR8.4(2)MPU6050 1.8寸显示屏2.软件(1)MPU6050陀螺仪驱动i2C配置：void i2c0_gpio_config(void){ {代码...} }void i2c_co...
工欲善其事，必先利其器。在芯片设计流程中，某种类型的芯片是否有模拟器，对该类芯片的架构设计至关重要。这其中，最具代表性的就是CPU...
张量处理单元( Tensor Processing Unit, TPU ) 是谷歌专门为神经网络机器学习开发的人工智能加速器 专用集成电路(ASIC) ，特别是使用谷...
就在今天，Arm发布了新一代的Cortex-M处理器，Cortex-M85。简单粗暴的打个比方：Cortex-M85 ≈ Cortex-M7 + ...
随着时代的发展、科技的进步，安全需求的趋势也越来越明显，ARM也一直在调整和更新其新架构，很多都是和安全相关的。如下列出了一些和安...
封装行业正在努力将小芯片（chiplet）的采用范围扩大到几个芯片供应商之外，为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。
据台积电在最新年报中披露，2021年，台积公司为535个客户生产1万2,302种不同的产品。其应用范围涵括整个电子应用产业，包括于个人计算机...
工程名人堂经常记住迈克尔·法拉第、古斯塔夫·基尔霍夫和 詹姆斯·克拉克·麦克斯韦等历史人物。但在这些名字中，很少有人像鲍勃·维德拉（B...
【嘉勤点评】自行科技的驾驶员动作检测专利，通过采集驾驶员行为动作图像数据进行分析，并将坐标点输入到动作识别模型中，得到驾驶员动...
瑞芯微技术研发培训视频上线啦！26个干货课程，热门产品悉数覆盖！先报名再观看噢！ 报名链接：[链接] 课程观看平台：[链接] 详细课程主...
最近看到一篇普华永道在2021年底发布的2021数字汽车报告，里面对汽车ACES(自动驾驶，车联网，电气化，智能出行)四部分在全球主要四大市...
新学期开学了，像往年的开学一样，刚开学的一两周往往是最忙的，各种事情一堆一堆接踵而至。最近公众号文章更新的慢了一些，以后会照常...
OTA英文全称为Over-The-Airtechnology(空中下载技术)，即通过移动通信的接口从远程服务器下载新的软件更新包，对自身系统进行升级，从而...
眼瞅着，2022年的夏天就要到了，每年夏天要感谢的人，必然少不了美貌与智慧并存的WiFi之母——海蒂·拉玛。此前，在5G 刚开始商用的时候，...
最近几年来受益于国产替代，半导体发展火热，处于半导体领域的各个赛道都水涨船高。过去相对边缘的半导体工业软件开始走进大众的视野。...
【嘉勤点评】宁德时代的动力电池专利，通过估算转子处于自加热工况下的转子温度，并与转子的退磁温度进行比较，确定是否停止动力电池自...
虽然名字延续了 LinkBuds，但模样却有不少变化。据 Snoopy Tech 曝光的真机渲染图来看，LinkBuds S（型号：WF-LSN900） 外观上与索尼的 ...
航芯 ACM32 MCU 元器件AD封装库点击即可下载资料如需销售咨询，请邮件至：sales@aisinochip.com更多航芯方案及技术分享，欢迎扫码关注官...
众所周知，GPU出现的最初目的仅仅是为了图像和视频并行处理的加速，但随着OpenCL 和 NVIDIA 的 CUDA 语言和工具链的出现使 GPU 更易于使...
现今，人工智能产业飞速发展，AI技术不断深入我们日常的应用场景，影响着我们的使用体验。如何更好地满足用户、开发者的使用需求，成为A...
“汽车产业最大的变革，是由过去硬件主导，变成了软件主导、软硬有效的融合发展。”在2021年世界新能源汽车大会期间清华大学汽车产业与技...
最近特斯拉在汽车圈又刷了一波流量，例如新闻标题“一辆特斯拉赚十万””利润暴涨658%“等。其实这背后信息是特斯拉发布了2022 年第一季度，...
【嘉勤点评】四维图新的地图更新方法专利，通过基于行车记录仪数据进行HD Map更新，可以获取更大范围内的数据，提高了HD Map更新的准确...
集微网报道，自Wi-Fi 5在2013年推出后，由于技术难度大、导入难，国产Wi-Fi芯片与行业领先的差距就此拉开。
【嘉勤点评】比亚迪的磷酸铁锂专利，通过提供具有独特粒度三峰分布的磷酸铁锂正极活性材料，可以实现最密堆积，从而提高极片的压实密度...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自anandtech，谢谢。 台积电对未来几年有坚实的计划，但代工厂的制造技术设计周期越来越...
现代SOC设计可能涉及连接数十个IP，在顶层通过MUX进行总线选择，最终连接到芯片外部的引脚，这些IP的连接具有不同的延迟。
近日，行业调研机构 Gartner发布最新数据显示，2021 年全球半导体收入总计 5950 亿美元，比 2020 年增长26.3%。
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