AMBA总线经过二十多年的发展进化，已经成为SoC设计的一个标准，因此掌握AMBA协议是一个SoC工程师必备的技能，本次讲座介绍了AMBA总线里...
因COVID-19，Skyworks墨西哥工厂停产，国内引起一小波骚动，媒体争先报道，行业关注度提高。
最近Seeking Alpha发表了一篇文章“台积电失去了对英特尔的工艺领导地位”，SemiWiki创始人Dan Nenni要求我（代表本文作者Scotten Jones）...
我们生活在一个不断变化的时代，人们普遍一致地感觉到的是进步而不是混乱。新兴技术可能确实具有颠覆性，包括5G和人工智能，因此很容易...
LED产品的可靠性，是用来估算LED产品寿命的最重要规格之一。即使在大多数的不同条件下，一般LED产品都可以持续运作。不过一旦LED被腐蚀...
在当前电池技术始终无法突破瓶颈的情况下，数码厂商一直在寻找提高设备电池使用率的方法。近期英国研究人员在偏振光方面取得重大突破，...
集微网消息 突如其来的新冠肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。作为全球供应链的重要一环，国内半导体产业会受到怎样的...
集微网消息，当地时间4月27日，美国商务部宣布新的出口管制措施，旨在防止中国，俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下...
【嘉德点评】苏州瑞红改进的新型高涂布均匀性负性光刻胶组合物，随着国内在产业下游印刷电路板、液晶显示器、芯片行业和国家科技重大专...
在RPWM中，每个开关脉冲的宽度随机变化。这导致谐波簇在很大范围内扩散，从而减小了单独滤波器的尺寸，或完全避免在某些应用中使用滤波...
来源： semiengineering 翻译：与非网原文：[链接]虽然CPU仍然在不断发展，但是它的性能已经不再仅仅受限于单个处理器类型或制造工艺上...
AMD即将上市的ZEN2架构可以说是赚足了大众的眼球。很多文章也对其进行了全面分析，认为是AMD“从优秀到卓越”的一次跨越。正是ZEN架构帮助...
4月28日晚，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在央视财经《中国经济大讲堂》栏目，分享了主题为《疫情之后，我国半导体产业发展的关...
如果我们一直是单任务处理，则不会有任何问题，也或者应用程序所需的内存总是非常小，则这种架构是不会有任何问题的。然而随着计算机科...
集微网4月28日报道（记者 张轶群）和一段时间以来小米产投“豪横”扫货半导体圈相比，同样定位产业投资和生态链布局的哈勃科技投资有限公...
海思麒麟990采用了7nm工艺，阿里平头哥号称最强AI芯的含光800也采用了7nm工艺。在这些令人振奋的消息背后，是中国芯片公司追逐先进工艺...
作者：djygrdzh来源：[链接]经常有人说，现在做手机芯片就像搭积木，买点IP，连一下，后端外包。等芯片回来，上电，起操作系统，大功告...
Modelsim 的默认黑绿配色久经考验，黑色的背景最大程度上保护了日夜工作 · FPGAer 的视力，绿色的波形是那么出跳，看得久了，鲜艳而不失...
眼动追踪技术通过记录眼睛的定位和运动来跟踪用户的注视点。眼动追踪与环境有关，通常基于角膜反射的光学跟踪，称为瞳孔中心角膜反射（P...
据国外媒体报道，面对现实吧，量子力学真的很让人困惑。我们所熟知的所有物理定律在量子领域中都被打破了，物理学家仍在努力调和量子和...
ESD是在两点之间（通常是暂时的）电位差较大时在任意两点之间流动的大电流。用半导体术语来说，可以说在某种程度上在MOS器件的栅极和源...
来源：Donews 专栏 作者：maomaobear 前几天，苹果发布了新款iPad mini，2999元的价格，A12高性能处理器，让人颇为心动。
几十年来，设计人员一直使用石英晶体来产生这种电子心跳。通过晶体振荡，实现精确的节奏。但当这些昂贵的晶体出现磨损时，它们就会抖动...
5G革命即将来临。无论是以无缝增强和虚拟现实体验形式提供更快，更丰富的内容还是实现真正自动驾驶汽车的技术，它都有望激发一系列创新...
包含TrustZone-M或多个处理器的微控制器系统的配置可能很困难，因为该系统的应用程序软件是通过共享公用内存和一组外围设备的多个子项目...
【嘉德点评】谷歌对AI芯片的研发起步较早，科技底蕴也相对雄厚，这其中就有很多值得我们借鉴的地方。国内企业要想在自研AI芯片领域获得...
泰克新一代示波器MSO64采用全新TEK049平台，不仅实现了4通道同时打开时25GS/s的高采样率，而且实现了硬件12-bit高垂直分辨率。同时，由...
噪声是一种有害的干扰，会降低所需信号的准确性。要分析噪声对系统的影响，我们需要对其行为有基本的了解。
集微网消息（文/Oliver）“公司通知你过来办理离职手续。”毫无事先通知的情况下，欠薪数月的陕西坤同半导体（下简称“坤同”）以电话、短信...
从晶圆制造、中测、封装到成测，每一步都会对良率产生影响。其中晶圆制造因为工艺复杂，工艺步骤多成为影响良率的主要因素。
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