苹果A17作为台积电的首款大规模代工的3nm制程节点产品，苹果并没有选择采用常见的晶圆采购方式，而是采用成品采购的方式，即仅为晶圆上...
埃因霍温是一座高科技实力雄厚的小城市。埃因霍温因飞利浦而存在，而飞利浦将知识产权交给了TSMC，将光刻部门分拆出来成立了ASML，将半...
智慧家电走进千家万户，家电的安全性问题至关重要。而随着智慧家电集成更多功能，其系统复杂度也愈加复杂——集成各类分离式IC以实现电子...
elasticsearch 提供了几个内置的分词器：standard analyzer(标准分词器)、simple analyzer(简单分词器)、whitespace analyzer（空格分词...
集微网夏威夷报道 在2023高通骁龙技术峰会第二日，荣耀CEO在发表演讲时表示，基于骁龙8 Gen3强大的AI性能，荣耀Magic6可以处理最多70亿...
引言准备和安装软件生成Call Graph配置Wizard > Project页面配置Wizard > Mode页面配置Expert > Project页面配置Expert > B...
集微网夏威夷报道 现在看，日前传出AMD、英伟达进入Arm CPU领域的传闻应该不虚，生成式AI的浪潮将有望给传统的移动PC行业带来新的变革，...
前段时间 ChatGPT 进行了一轮重大更新：多模态上线，能说话，会看图！微软发了一篇长达 166 页的 GPT-4V 测评论文，一时间又带起了一阵...
集微网报道（文/朱秩磊）继高通后，本周也传出AMD中国研发部门将进行人员调整的消息。事实上，从去年开始，伴随着半导体行业进入景气下...
随着各大厂商在近期发布了最新的Arm PC和AI PC产品和规划，整个PC产业的技术变革引起了广泛关注。本次研讨会以“共建生态 创赢未来”为主...
OTA是智能汽车的核心能力之一，是车辆常用常新、千车千面的基石。随着集中化EEA架构和SOA软件架构逐渐成熟走向市场，OTA技术也从单一的...
英伟达推出了自家最新430亿参数大语言模型——ChipNeMo。对于它的用途，英伟达在官方披露消息中也是非常的明确，剑指AI芯片设计。具体而言...
coresight对于每个coresight组件，规定了一些寄存器，这些寄存器的偏移是固定的，这些寄存器，是必须存在的。但是有的，可以不实现该寄...
编者按：客户端作为直接面向用户大众的接口，随着技术的发展进化与时俱进，实现更好的服务是十分必要的。FFmpeg作为最受欢迎的视频和图...
抽样是研究和数据收集中不可或缺的方法，能够从更大数据中获得有意义的见解并做出明智的决定的子集。不同的研究领域采用了不同的抽样技...
近年来，在各行各业数字化的滚滚浪潮下，边缘计算凭借着低延时、高效率、即时响应等性能优势，逐渐成为计算体系的重要方向，加速赋能数...
《水调歌头·游泳》中的一句话，“一桥飞架南北，天堑变通途”，广为人们所熟知，其中展现出的，是中国人对美好出行的无限向往。
生物信息学 (Bioinformatics) 是指利用应用数学、信息学、统计学和计算机科学的方法，研究生物学问题。随着计算机科学技术的发展，AI 在...
知名科技杂志《连线》创始主编凯文·凯利曾预测：“在未来的 100 年里，人工智能将超越任何一种人工力量，将人类引领到一个前所未有的时代。”
11月2-3日，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）将在深圳拉开帷幕。本次大会汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计...
电机在现代生活中几乎无处不在，为大量场景提供着动力来源。本次展会中，灵动携专为电机应用设计的MM32SPIN系列MCU精彩亮相。其中，今年...
10月25日，海合会成员——巴林工业和商业大臣法赫鲁带队参观了中国人工智能领域领先企业特斯联。这是巴林访团10月22日在广州参加完中国—海...
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集微网报道 在全球航天和卫星互联网快速发展的新格局下，通信新基建已是大势所趋，而低轨卫星通信逐渐成为国际必争之地，尤其以美国Spac...
集微网报道（文/朱秩磊）在Arm创造了今年最大规模的IPO之际，被视为RISC-V领域的标杆企业以及Arm的有力挑战者的芯片设计初创公司SiFive...
集微网消息，2023年被视为Matter协议发展的关键里程碑之年——产品量产元年。CSA连接标准联盟最新预测，今年秋天将不断看到新的Matter产品...
集微网报道 2008年，中国首次推出新能源汽车产业发展规划，经过十余年卧薪尝胆，中国新能源汽车产业走出了一条高质量发展的中国道路，并...
10月27日，华为发布2023年前三季度经营业绩简报，报告期内实现销售收入4566亿元人民币，同比增长2.4%，净利润率为16.0%。对于各业务板块...
集微网消息，半导体产业逆全球化成趋势，多因素下我国半导体设备国产化进度加速，包括刻蚀、沉积、清洗、封装测试、离子注入在内的多个...
今年 5 月，我们发布了 Arm Total Compute Solutions 2023（TCS23）。TCS23 是用于移动计算的完整 IP 包，为智能手机提供了我们有史以来...
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