PSA功能应用编程接口（API）是PSA认证计划的一项成果，现在已经建立了一种方便开发者访问安全功能的方式。PSA加密API允许开发者透明地访...
不断演进的本文，尝试回答同学们与 FPGA 就业相关的其他问题。努力不说空话套话，尽可能举自己或者身边人遇到的情况作为例子。但样本有...
奇偶校验是一种简单、实现代价小的检错方式，常用在数据传输过程中。对于一组并行传输的数据（通常为8比特），可以计算岀它们的奇偶校验...
消息传递端口是可选接口（消息也可以组合到I / O端口上，并使用Vivado集成设计环境（IDE）设置视为写入事务）。单独的Messaging端口遵循...
根据Rich Rebuilds的拆解视频，还有我手里的资料，Model S Plaid 的三电机系统充分引发了我的好奇心：这玩意为什么要这么设计。
etcd是一个分布式键值对存储，设计用来可靠而快速的保存关键数据并提供给分布式系统访问，尤其被当前最流行的容器编排平台kubernetes所...
【嘉勤点评】灵动的MCU专利，通过使用低压器件设计PMU，并在上电启动时确定高压使能信号的初始态，降低了MCU芯片电源系统的面积和成本，...
得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定律逐渐放缓，在异构集成和5G、AI、HPC、IoT等大趋势推动下，先进封装成为后摩尔时代的主战场之一...
导语在2021年7月举行的GDC 大会上，腾讯游戏公共研发运营体系（CROS）团队携手 Arm 与 MediaTek 联发科技 共同发布了首个基于 Vulkan Ra...
通过对比国内外半导体与 EDA 行业发展历史与现状，我们认为在国内半导体设计 /制造等全链条加速发展的背景下，EDA 在国内半导体产业的渗...
上周和朋友一起在聊DM-i的电池，谈到现在交付的DM-i，有挺大一部分用户选择110km的版本，比选50km的多很多。我尝试探讨一下这种现象，以...
上篇文章：SRIO IP核系统总览以及端口介绍（一）（User Interfaces 之 I/O Port）根据数据手册PG007，介绍到了逻辑层接口的IO口，今天想...
Arm的生态系统中最重要的方面之一是开发人员。他们有各种职称和职能，我们尽力为每个人提供信息、工具和指导，使他们的生活更轻松。作为...
芯片测试业本质是服务业，“消费者”与“服务者”之间的矛盾和痛点尤为突出。芯片设计公司担心测试厂产能紧张，质量不稳定，外包难以管控。...
2021年8月25日，由教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会、中国电子学会电子线路教学与产业专家委员会、华东地区电子线路教学...
【嘉勤点评】OPPO发明的主动式触控笔方案，包括由软质导电材料制成的导电笔芯，所述导电笔芯接触触控面板以执行触控操作。由于所述导电...
在刚刚结束的2021年架构日上，Intel公布了全新的独立显卡架构Xe HPG，基于该架构的首批GPU将采用台积电N6工艺，于2022年第一季度上市。...
《安创“芯”视野》第32期，邀请到了亿智电子安防产品部VP魏唯，他从安防摄像机的市场发展趋势，智能IPC落地面临的主要挑战等方面，为我们...
系统总览RapidIO标准分为三层：逻辑，传输和物理。逻辑层定义整体协议和数据包格式。这是端点启动和完成事务（transaction）所必需的信...
【懒人的需求也是需求】经常关注我公众号的读者一定对Arm-2D并不陌生，总结来说：Arm-2D是一个Cortex-M环境下的“标准显卡驱动”，是一个...
我想写一下有关Model S Plaid的电池系统设计，同时探讨一下特斯拉的设计理念。参考信息一方面主要来自Model S Plaid的拆解信息，另一方...
在过去的50到60年中，检错与纠错技术有了长足的发展。现今我们对检错和纠错理论有了更好的理解，并且该理论还在不断的发展。编码理论已...
AHB : Advanced High-performance BusAXI : Advanced Xtensible Interface
自从与苹果在手机芯片合作上一炮而红之后，关于台积电的封装的讨论就常常见诸于各大媒体。昨日，台积电研发VP余振华参加了一年一度的集...
8月23日，中国国际智能产业博览会（智博会）在重庆拉开帷幕，本届智博会继续以“智能化：为经济赋能，为生活添彩”为主题，汇集全球科技企...
【嘉勤点评】华为的光计算对象识别专利，通过引入光学对照系统，消除了环境因素引起的干扰，同时极大地降低了处理功耗，特别适合一些需...
集微网报道（文/清泉） 随着汽车智能化与自动驾驶功能的逐步落地，搭载激光雷达作为核心传感器已成为汽车界共识。预计到2025年，L2级别...
System Generator从入门到放弃(九)-利用Vivado HLS block实现Vivado HLS调用C/C++代码
芯片按照典型应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业>消费。
在英文中有一句俗语，“Pay me now, or pay me later—with inflation.”
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