真空中光速为299,792,458米/秒，目前，Intel的i7频率可以达到4GHz，简单换算一下，可以得出结论：光（电流）在一个Cycle内移动的距离约...
编者按： DPU和CPU通过PCIe高速连接，基于PCIe构建DPU和CPU之间的软硬件接口，如Virtio、NVMe、AWS的ENA/EFA等，以及各厂家自定义的基于...
System Generator从入门到放弃(六)-利用Vivado HLS block实现Vivado HLS调用C/C++代码
一般来说，改进性能的周期首先是让代码工作，然后实施严格的测试过程。一旦有了广泛的一致性和性能测试，项目就可以把注意力转移到利用...
【嘉勤点评】亿纬锂能发明的电池隔膜自动加工组装设备方案，利用自动化裁切和组装底膜和边膜，大大提高了作业效率。从而帮助企业提高了...
最近有两件事情可以说是直接相关，一个是汽车芯片变得前所未有的重要，直接影响了汽车行业的生产情况，几乎是把汽车行业引以为傲的供应...
前不久，祥峰投资宣布对朗力半导体进行投资，这家成立于2021年3月的半导体公司，是一家聚焦WiFi等短距通信芯片设计的公司，从他们成立到...
三天前，Wind咨询在公众号发表了一篇大摩的文章，标题为：半导体行业“凛冬将至“，这些指标已给出预示。
严格讲我不是CS专业，不清楚CS本科是否需要学习CPU架构。或者说，在这个软件高度集成的时代，软件工程师有必要掌握这些细节吗？我的答案...
目前大多数FPGA都有内嵌的块RAM(Block RAM)，可以将其灵活地配置成单端口RAM(DPRAM，Single Port RAM)、双端口RAM(DPRAM，Double Ports ...
在数字芯片中很多事情都可以称之为verificaiton，例如functional verificationtiming verificationtest verification一般在中文里面为了...
集微网报道（文/清泉）在以硅为代表的半导体工艺渐近极限之际，新材料、新封装、新架构等创新技术不断涌现。以碳化硅、氮化镓为代表的第...
您将与 Arm 的产品工程团队以及全球的应用工程团队密切合作，以深入了解 Arm 的系统 IP 和其他硬件产品。然后，您需要使用这些知识来帮...
在Kinvolk，团队专注于维护和实施作为现代Linux系统核心的开源技术。而当他们不喜欢他们所看到的东西时，他们并不羞于修复它。
随着GPU在数据中心当中的应用越来越普及，原本用于CPU的MCM（多芯片封装模块）开始向GPU领域渗透，特别是在高性能计算领域，在业界受到...
2016年，中国IC设计企业突破1000家；而经过四年的发展，这一数字又实现了翻倍的增长，达到2218家。除此之外，以IDM模式运营的半导体企业...
接上文CAN总线学习笔记（1）- CAN基础知识01 CAN 协议中的帧在了解CAN总线的通信机制之前，首先需要了解CAN协议中五种类型的帧结构：数...
Rendering Equation如上图，我们对比一下同一个场景中，有无participating media的区别，右侧没有时，采样空间是场景的整个表面O(N^2)，...
接上文System Generator从入门到放弃(四)-利用MCode调用MATLAB代码文章目录System Generator从入门到放弃(五)-Black Box调用HDL代码一、...
一些团队中的工程师既担任设计又担任验证，在编写HDL后顺便执行验证。而另外的一些团队使用独立的验证团队，相比设计人员同时扮演双重角...
在本系列博客的第一部分，我们介绍了磁随机存取存储器（MRAM）技术，并提出了一个紧凑的模型，用于有效模拟大规模电路中的MRAM单元。
Zinstall已经工作了十多年，为用户提供备份和迁移设施，以保护他们的数据。与其他许多Windows开发者一起，他们将他们的应用程序Zinstall...
在去年的SIGGRAPH大会上，我们宣布了astcenc 2.0的发布，这是自2012年公布Arm ASTC纹理压缩器格式以来的第一次重大更新。这个版本给开发...
在经过仿真测试拿到开发板后，参考官方的实机测试教程，对仿真测试模型进行了实机运行和测试，这里主要是对resnet50进行了实时运行。
（集微网报道）新生的、冲击高端市场的荣耀Magic3发布了，在一堆眼花缭乱的参数之后，有一个技术亮点不得不提，那就是搭载了8*8 dToF激...
【嘉勤点评】晶晨股份发明的多声道混音的回音消除系统和回音消除方案，可以有效地获得多声道音频数据进行混音后的混音数据，并根据相关...
模拟芯片巨头Texas Instruments以销售小型模拟芯片为主，公司每个芯片的成本只有几美分或几美元，是电子产品中必不可少的组件。因为从汽...
随着5G无线通信的推广，其标准也在不断演进。5G在最初的标准中，定义了三大类应用，即用于高性功能通信场景的大宽带高速互联eMBB，用于...
来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。全球性的芯片产能短缺，最为受益的非晶圆代工厂商莫属了，这一点在最...
近日，鸿海集团近6亿元收购6英寸SiC晶圆厂的消息，沸沸扬扬。鸿海方面透露，该工厂用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC...
SoC 芯片设计
安谋科技自研产品
AI 应用
Arm 计算
IoT 与嵌入式
教育与职场
全球资源
SegmentFault
移知
安芯教育
InfoQ
深圳湾
脑极体
甲子光年
半导体行业观察
爱集微
E 企研究院
CSDN
全志在线
智东西
