Calibre 作为Mentor Graphics 公司出品的后端物理验证（Physical Verification）工具，它提供了最为有效的DRC/LVS/ERC 解决方案，特别适...
本文近14000字，将从以下几个方面来谈一谈处理器芯片的安全架构设计： 一. 芯片硬件安全设计1.1 双核锁步架构(DCLS)1.2 芯片的供电安全1...
近日，芯片设计厂商MIPS宣布，已聘请了知名RISC-V技术厂商SiFive的两名前高管，Drew Barbier担任公司产品副总裁，Brad Burgess 被任命为...
从一项指标来看，英伟达公司迎来了有史以来最强劲的一年开局，继续保持强劲反弹，股价在 2023 年上涨了近 240%。
近日，被誉为“科技春晚”的全球最大消费类电子展——国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举办。
也有人调侃道，EDA企业，不是在并购，就是在寻找收并购目标的路上，即使是在半导体下行周期里，也有许多关于EDA并购的新闻，而行业三巨...
以生成式模型为代表的人工智能对于整个芯片半导体行业正在造成巨大的影响。我们看到了云端人工智能让Nvidia的GPU变成了最抢手的芯片，同...
CCS，con_current source即复合电流源模型，比NLDM（none lineal delay model即非线性模型）更进一步，这个模型属于电流源模型，输出I不...
最近遇到一个关于状态机的问题，具体的业务就不讲了。关于FSM怎么写这种初级问题在这里也不讲了。这里我们只关注下在真实的应用场景里，...
本文大纲：1、概述2、 OMS3、DMS4、行车记录仪5、360环视6、流媒体后视镜一、概述相比起用于ADAS感知系统的摄像头，用于智能座舱内部的...
导读：极术社区推出极术通讯，引入行业媒体和技术社区、咨询机构优质内容，定期分享产业技术趋势与市场应用热点。
这段时间关注CES 2024的朋友，在各种媒体老师的带领下，应该也看到了各种应用创新的眼花撩乱，但其实对于汽车来讲，2024 CES上汽车秀的...
如上图，是中央计算-区域控制架构下的智能座舱硬件平台框架图，其中，智能座舱控制器CDC挂载在以太网交换机上，与其他车控域VDC，自驾域...
据我了解，目前国内很多大学是没有开设FPGA相关课程的，所以很多同学都是自学，但是自学需要一定的目标和项目，今天我们就去看看常春藤...
在电子学的发展历程中，硅材料一直占据着主导地位，但随着摩尔定律的不断发展，硅基材料的物理极限逐渐显现。今天，我们站在了一次工业...
2011年9月，英特尔开发者论坛（IDF）的最后一天，英特尔首席技术官贾斯汀-拉特纳（Justin Rattner）在长达一小时的演讲中，抽出了大约一...
有目共睹，SiC功率半导体这几年的发展速度几乎超出了所有人意料。其中，由于SiC MOSFET具有取代现有的硅超级结（SJ）晶体管和IGBT技术的...
在宣布推出主要面向视频游戏爱好者的 GeForce RTX 40 SUPER 系列图形处理器后，英伟达公司股价上涨 6.4%，收于 522.53 美元，创下历史最...
摘要：过去二十年来，图像传感器的发展取得了许多技术突破。图像传感器已发展成为支持许多应用的技术平台。它们在移动设备中的成功实施...
1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，开启了人类交通的新纪元。如今，我们正站在历史的又一个分水岭上：化石燃料汽车的时代正在悄然谢幕...
据不完全统计，目前半导体行业已开发出约 1000 种封装类型，按互连类型来划分，其中包括了引线键合、倒装芯片、晶圆级封装 (WLP) 和硅通...
这篇介绍Bluespec以及设计示例的文章，是在2021年ICCAD（International Conference On Computer-Aided Design）发布的论文。达坦科技的o...
LIN（Local Interconnect Network）总线是基于UART/SCI（通用异步收发器/串行接口）的低成本串行通讯协议，其目标定位于车身网络模块节...
本期访谈人物为“小A”，在访谈他时，他对内容做了思维导图，让我很感动，小A说技术问题不能说错，由此可见小A对技术的态度。
理想L9辅助驾驶软件依靠自研，硬件方面包括配备激光雷达和多个高清摄像头，算力平台包含两颗英伟达Orin-X处理器，总算力达到508Tops，实...
近年来，随着AI、5G、物联网、云计算等新兴技术和行业快速发展，数据量正在以难以计量的速度爆发。据IDC数据预测，从2015年到2025年全球...
非洲人工智能博览会（AI Expo Africa）是在南非举办的一年一度的盛会，非洲及其他地区的科技界人士齐聚一堂，展示和讨论与科技相关的一...
随着集成电路制造技术和工艺水平的不断提高, CPU 日渐朝着高集成化、小型化和多功能化趋势发展，导致 CPU 的热量急剧增加。高温环境下...
当人工智能 (AI) 下沉到各式各样的应用当中，作为市场上最大量的物联网设备也将被赋予智能性。Arm® Helium™ 技术正是为基于 Arm Cortex®...
在包处理过程中，因为数据处理的需求，需要读取某些信息（配置信息，状态信息），如图中读取block_b中的ram，根据读返回的结果后对数据...
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