在之前，我们整理了semiwiki早前发布的关于台积电先进工艺的报道（具体查看_《台积电工艺的最新分享：信息量巨大》_）。近日，他们又更...
现在车可能相比于十年之前，它有更多的联网的功能，越来越像一个手机。有一些隐私的信息也会存放在车上，车辆已经越来越多的跟自己的一...
全一致性读事务，包括：ReadUnique，ReadClean, ReadNotSharedDirty，ReadShared。其事务流程如下图。
在电力物联网大发展时代下，芯片成为保障电力物联网系统与全链条高效运转的核心动力，也对电力物联网各环节高效配合起到至关重要的作用...
工具决定生产力水平，这句话用在芯片和软件领域也非常合适。CoreSight（核镜）是ARM平台上一系列调试和追踪技术的总称，具有丰富而且强...
据semiwiki日前的报道，截至 2022 年第一季度，ASML 已出货 136 个 EUV 系统，约曝光7000 万个晶圆已曝光（如下图）。台积电在早前的技...
木桶理论相信大家都有所了解，但是回顾如今全球半导体布局，或许“新木桶理论”更为适合。美国的设计、日本的材料与设备、中国台湾的代工...
小鹏汽车、广汽埃安、e平台、吉利极氪、理想汽车、比亚迪、北汽极狐等车企陆续发布了搭载800V高电压平台的车型。其中极氪汽车、小鹏、比...
2022-06-27 周一 22:00 开播 回顾中
2022-06-27 周一 22:00 开播 回顾中
2022-06-27 周一 23:00 开播 回顾中
集微网消息，显示技术是电子信息产业的重要组成部分，在信息技术发展过程中发挥了重要作用，从电视、笔记本电脑到平板、手机都离不开显...
【嘉勤点评】吉利的高精度地图专利，通过硬盘存储转移道路特征离线制图，或在线通道边采图，边制图，能够实现实时更新后台地图，进而使...
极术读书是极术社区推出的读书栏目。极术读书专栏定期推荐嵌入式，人工智能，物联网，云计算，安全，半导体等智能计算领域的图书及技术...
本文分享的资料，来自“HiPChips Chiplet Workshop @ ISCA Conference”技术会议，其中“HiPChips” 和 “ISCA”分别是High Performance Chipl...
不少粉丝问我这个问题，今天我们就来给大家分析下。首先说下结论，IP DV的需求会越来越少，SOC DV则不会，如果有得选尽量选SOC DV。为什...
【嘉勤点评】欧菲光的镜头模组专利, 通过磁性吸引力的作用能够使得镜头组在沿预设轴向运动的过程中，不产生其他方向上的偏移，因此能够...
【嘉勤点评】金宏气体的高纯电子气体充装系统专利，采用了并列设置的多级循环过滤体系，统筹兼顾了粗细多级过滤、循环过滤和产品罐外部...
陈政兴，均豪精密工业股份有限公司董事长。1991年加入当时全球最大的映像管厂——中华映管的精密机械厂设计处，先后经历东芝、三菱两次技...
图像压缩从直观上看就是压缩图像，这里的压缩其实包括多个维度：一是直观上的大小；二是信息压缩，这里的信息包括空间和视觉等多个方向。
兆易创新GD32F310G-START\GD32F3x0_Demo_Suites_V2.2.0\GD32310K_START_Demo_Suites\Projects\01_GPIO_Running_LED\MDK-ARM 下面GD32F31...
【嘉勤点评】极豪科技的光学指纹相关专利，通过光学镜头、光学指纹模组和电子设备，能够在保证成像性能的前提下实现光学镜头的小型化。
近日，英特尔在2022 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上，展示了许多涉及其Intel 4（10nm）工艺的论文。其中一点就是，新的intel 4选用了铜互...
集微网报道，自新冠疫情肆虐致使国门封锁后，严重依赖外籍劳工的马来西亚一直处于“缺工”困境，尽管该国国门于今年4月1日重新打开，但现...
集微网报道，自上世纪70年代在美国形成规模以来，半导体产业在全球总共经历了三次大转移：第一次是从80年代开始，由美国本土向日本迁移...
随着国家政策引导及核心零部件软件技术的成熟应用，汽车电动化与智能化渐成主机厂共识，消费者购车时的考量也从传统的性能指标，转向以...
目前探索前锋的几家企业，对于视觉搭配激光雷达，用毫米波的辅助，这三种主要感知路径的搭配存在分歧的，不同车企的演进路径搭配并没有...
来源：内容由「网络交换FPGA」编译自「eejournal」，作者：Kevin Morris，谢谢。
本次演示用的是USB3.0芯片-CYPRESS CYUSB3014（下称 FX3），该芯片是标准的USB3.0 PHY，可以大大简化使用USB通信时FPGA的设计，主需要使...
我国半导体产业正处于快速发展期，AI、5G、自动驾驶等新兴方向推动着产业的快速升级；但与此同时，我国发展半导体仍面临着关键环节无法...
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