内容预警：本文仅从技术方面讨论数字后端新人的成长建议，部分观点包含作者的主观感受，如有不同意见欢迎留言讨论！文章较长需要些时间...
这是多么痛的“领悟”，尤其是对于在产能紧缺“冲击波”下难以“幸免”纷纷“躺枪”的产业链上下游来说。在一片“凄风苦雨”之际，处于供应链“中转...
近日，有消息称，虽然iPhone 13依然会保留Lightning接口，但是苹果公司未来可能进一步取消iPhone充电接口，成为一部无接口的智能手机。
【嘉德点评】歌尔的TWS耳机出盒检测专利，通过对压力传感器的阻抗信息进行检测，在实现了TWS耳机出盒检测功能的基础上，解决了结构设计...
据路透社报道，丰田可能率先采用了即时制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其决定将已成为汽车关键零部件的库存入库的决定可追溯...
3nm制程工艺将于今年进行试产，不出意外的话，2022年量产没有问题。在此基础上，业界对2nm工艺的进展投入了更多的关注，特别是台积电于2...
在国内媒体报道由于芯片短缺导致大众停产的新闻以后，这种由于若干美金的芯片缺少导致汽车产量限制的事情确实博得了很多的讨论。本文想...
近年来，几乎没有什么话题能够像自动驾驶激发汽车业的集体热情 。在车联网汽车开发、深度学习软件以及谷歌、特斯拉和优步（Uber）等新公...
在对两个设计做等效性检查的时候，LEC 首先会将两个设计分别切分成由『组合逻辑锥』+ 『KeyPoint』的集合，然后对两个设计中的KeyPoint ...
先吐个槽，数字前端AE 生存环境实属恶劣，按理说AE 只要解决工具端的问题即可，可现实中经常被揪住讨论SDC 如何设置，power 估算该用哪...
“当时的打印机都带有程序的源代码，因此在打印机出现故障时，Richard可以直接修改源代码以解决各种故障。但后来实验室购入了一台新的施...
【嘉德点评】苹果的屏下光学指纹传感器专利，通过准直器准直反射光，能够使在触摸透明层的手指表面的区域与在像素化图像传感器上形成的...
在之前的博客中，我们已经探讨了Android R将启用的两个关键的Vulkan的颠覆性扩展中，它们是Descriptor Indexing和Buffer Device Address...
新能源新能源汽车时代，汽车半导体迎来大机会新能源汽车对能量转换需求有望推动功率器件大发展随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，...
深圳湾消息，北京时间 3 月 5 日凌晨，高通公司宣布推出 Snapdragon Sound™ 技术，它是一系列优化的音频技术和软件的组合，旨在为智能手...
上世纪中叶，IEEE电子和电子工程师协会在上世纪中叶设立了一个叫ITRS的组织，该组织每年都会发布一份半导体领域中技术路线图——ITRS（Int...
ScanDEF 用于记录Scan chain 的信息，以在不同的工具中传递，如ATPG 工具跟P&R 工具。目前常用的ScanDEF 版本是5.5，其格式如下：
Post-Mask ECO 就是不动base layer 只动金属层的ECO, Post-Mask ECO 可行的前提是设计里有足够的可供新功能实现的cell, 如Spare cell, F...
【嘉德点评】国星光电的Mini-LED芯片专利，通过棱台结构设计，可有效提升Mini-LED的发光角度，进而使得Mini-LED在大规格的屏幕上有着广...
从去年年底到现在，在半导体圈子里听到最多的就是关于产能紧缺的话题，且该势头愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。此前汽车芯片缺货...
来源：编译自网站「IEEE SPECTRUM」，谢谢。逻辑芯片产业正朝着晶体管结构的根本性变革迈进。今天的晶体管，称为FinFET，将会让位于被称...
【嘉德点评】国微思尔芯的时钟对齐系统专利，通过实现多片FPGA派生时钟的相位对齐，进而给用户提供更灵活的时钟方案，减少用户处理时钟...
随着边缘计算和深度学习领域的不断发展，越来越多的端侧 AI 设备开始出现在我们的视野中。本次提出的这一方案着眼于边缘计算与深度学习...
目前，全球芯片总体处于缺货涨价状态，CIS（CMOS图像传感器）市场也是如此，有消息显示，进入2021年以后，全球第二大CIS厂商三星已经将...
总部位于明尼苏达州的Polar Semiconductor为汽车制造商生产芯片，他们拿到的订单已超出产能。然而，扩大生产线以帮助解决芯片短缺问题（...
TWSNOR Flash迈入景气周期，下游需求多样化NOR Flash市场规模虽小，却难以被取代存储IC主导全球半导体周期变动。1990年至今，全球半导体...
【嘉德点评】芯旺微电子的MCU的微功耗低电压检测电路专利，通过镜像电流模块的设计，解决了现有低电压检测电路工作电流大、功耗大、不能...
美对大陆半导体业的打压正走向新维度，在不断“拉帮结派”力求供应链的全方位遏制，大陆半导体业面临“断链”的风险不断加剧，特别是在包含I...
摩尔定律的扩展速度正在放缓，从一个工艺节点到下一个工艺节点，在性能、功率、面积和成本方面的改进有限。因此，先进的封装和3D堆叠技...
FLOORPLAN做好floorplan要掌握哪些知识技能遇到floorplan问题，大致的debug步骤和方法有哪些如何衡量floorplan的QAPlacementCtsRouteDrc...
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