System Generator从入门到放弃(六)-利用Vivado HLS block实现Vivado HLS调用C/C++代码
过去一年里，借“新技术革命”实现超车、摆脱“卡脖子”困境，是国人对中国科技的迫切期待，也成为中国科技企业所追逐的星辰大海。
FBI 管理的 190 万恐怖分子观察名单副本在 2021 年 7 月 19 日至 8 月 9 日期间在网上曝光了三周，其中包括机密的 "禁飞"记录。
一般来说，改进性能的周期首先是让代码工作，然后实施严格的测试过程。一旦有了广泛的一致性和性能测试，项目就可以把注意力转移到利用...
金融行业传统的业态正在悄然发生变化，大数据分析、智能柜台、线上签约已经深入到日常生活的方方面面，金融科技成为整个行业争相发力的...
【嘉勤点评】亿纬锂能发明的电池隔膜自动加工组装设备方案，利用自动化裁切和组装底膜和边膜，大大提高了作业效率。从而帮助企业提高了...
我最近做了一个项目，根据安全摄像头的照片来检测停车位是否可用或被占用。我的工作有局限性，我将进一步详细介绍这些局限性，但一旦这...
NorthFrame是基于非UML极简理念的状态机框架，配合NF\_FsmDesigner图形化开发工具，可无负担替代传统switch-case状态机开发。
微软提出Mobile-Former，MobileNet和Transformer的并行设计，可以实现局部和全局特征的双向融合，在分类和下游任务中，性能远超MobileNe...
【GiantPandaCV导语】这篇文章主要针对于图像分割的算法的一些理解，主要是一个比较经典的UNet系列的网络的认识。最后希望看完这篇文章...
随着人工智能技术的不断发展，各大美颜软件的妆容变得越来越“自然无痕迹”，大家可能会好奇这背后的技术原理是什么。因此，本期“技术的真...
最近有两件事情可以说是直接相关，一个是汽车芯片变得前所未有的重要，直接影响了汽车行业的生产情况，几乎是把汽车行业引以为傲的供应...
在上一篇文章（实测超融合加速之系统篇：Dell EMC VxRail如何灵活支撑各类应用场景）中，介绍了Dell EMC VxRail E系列超融合的硬件平台...
随着网络信息系统在各个领域的广泛应用，俨然已成为各行各业不可或缺的“亲密伴侣”。尤其在小型应用场景里，尽管规模不大、设备数量不多...
新基建背景下，企业IT支出重点快速向数字化创新和跨界跨业协作转变，企业需要越来越智能的企业数据中心。
海量文件，训练模型的精准程度依赖于数据集的大小，样本数据集越大，就为模型更精确提供了基础。通常，训练任务需要的文件数量都在几亿...
前不久，祥峰投资宣布对朗力半导体进行投资，这家成立于2021年3月的半导体公司，是一家聚焦WiFi等短距通信芯片设计的公司，从他们成立到...
三天前，Wind咨询在公众号发表了一篇大摩的文章，标题为：半导体行业“凛冬将至“，这些指标已给出预示。
严格讲我不是CS专业，不清楚CS本科是否需要学习CPU架构。或者说，在这个软件高度集成的时代，软件工程师有必要掌握这些细节吗？我的答案...
目前大多数FPGA都有内嵌的块RAM(Block RAM)，可以将其灵活地配置成单端口RAM(DPRAM，Single Port RAM)、双端口RAM(DPRAM，Double Ports ...
近日，有一则十分令人惋惜的车祸事故新闻。一位年轻的31岁企业家驾驶蔚来ES8汽车，在高速车祸中不幸去世。据悉，车祸现场惨烈，蔚来ES8...
在数字芯片中很多事情都可以称之为verificaiton，例如functional verificationtiming verificationtest verification一般在中文里面为了...
Magma最近发布了关于网络边缘的未来文章(The future of The Network Edge)，文中阐述了对于网络边缘的畅想与思考。
突发奇想，柿饼派如果可以控制红外设备是不是很方便？遗憾的发现空调的UI界面，没有红外输出控制设备的能力，于是决定自己动手实现！
许慕鸿, 张蕊. MEC产业发展分析研究[J]. 信息通信技术与政策, 2021,47(7):76-81.
自2019年百度宣布将边缘计算框架Baetyl捐赠给Linux基金会以来，Baetyl在开放中立的社区环境中不断得到支持与发展，多位活跃开发者为 Bae...
12月8日，由浙江大学、杭州市科技局、萧山区人民政府、百度公司、全国高等学校计算机教育研究会共同主办，浙江大学人工智能研究所、萧山...
本文作者提出了一种conditional cross-attention mechanism用于快速训练DETR，从decoder embedding中学习了一个conditional spatial que...
集微网报道（文/清泉）在以硅为代表的半导体工艺渐近极限之际，新材料、新封装、新架构等创新技术不断涌现。以碳化硅、氮化镓为代表的第...
您将与 Arm 的产品工程团队以及全球的应用工程团队密切合作，以深入了解 Arm 的系统 IP 和其他硬件产品。然后，您需要使用这些知识来帮...
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