近些年来无人机（UAV）凭借其无可替代的“随手航拍”的能力进入了大众视野，某些具有优秀影像能力的无人机甚至成功进入影视圈，成为了电影...
“尊敬的家长您好，孩子校园卡余额低于50元，请及时充值以免影响孩子正常使用。”这一则消息由鑫考云校园APP发出，出现在衡水某中学一学生...
2002年，今麦郎弹面在北京、上海等样板市场正式上市，在短短一年之内，销售额近亿元，成为与康师傅、统一相抗衡的新产品力量。那时的今...
不信可以做个测试，你觉得未来线上办公会怎么发展？不少朋友会说，既然线上办公是疫情到来之后的PlanB，那么随着疫情结束就会恢复到原来...
工程基于MDK的rt-thread V3.1.5版本的操作系统进行以下开发，本文重点是在微秒定时器配置思路以及模拟IIC读取AS5600磁编码器寄存器值。
本次有幸参与并通过了极术社区组织的【GD32F427开发板试用】活动，让我对国产兆易创新的GD32处理器有了更深刻的认识。开发板到手后，先...
毫无疑问，在百年变局和世纪疫情的影响之下，企业的业务连续性和成长性面临着极大的考验。正是为了应对不确定性的时代大考，数字化转型...
内容一览：2022 年 AI 领域发展不断提速，新技术成果纷纷落地，模型迭代加速升级。本文总结了 2022 年 AI 领域各大公司的技术成就。关键...
恩，这个系列的第一篇文章，先谈点轻松的，常用CPU架构浮点峰值的理论计算和实测。做性能优化，先要知己知彼，了解自己优化的CPU的能力...
低功耗技术旨在减少设备电流消耗，延长电池寿命，可以有效的延长产品的使用寿命。这就需要合理分配运行时间和空闲时间，在空闲时可以通...
皮影戏是一种以兽皮或纸板做成的人物剪影以表演故事的民间戏剧，皮影一般由头、躯干（上下两部分）、2条腿（每条腿从膝盖分两节）、2只...
简单阐述下ARMv8.1-M的一些特性，更多的特性及其详细信息，请查看Armv8-M Architecture Reference Manual-DDI0553B_m。
极术社区联合聆思科技在2022年10月份组织了搭载安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器的聆思CSK6视觉AI套件的评测活动，吸引了非常多嵌入式和AI...
Relu是一种非线性激活函数，它的特点有运算简单，不会在梯度处出现梯度消失的情况，而且它在一定程度上能够防止深度学习模型在训练中发...
【爱集微点评】威兆半导体提出的绝缘栅双极型晶体管及其制备方案，该方案可以增强绝缘栅双极型晶体管的电导调制效应，从而可以减小绝缘...
薪资调查 应届生的工资赶上其他行业十几年工作经验的人员薪资，果真当下是IC工程师的红利时代。2. 加班情况调查高薪之下，是高强度的工...
中国软件产业，走过了30多年的风风雨雨，起初因为起步较晚，要面对国外软件巨头构建的技术壁垒，一直在努力追赶。
今年6月发布的《中国互联网发展报告2022》显示：中国网民规模达到10.51亿，互联网普及率达74.4%。社交、购物、娱乐、外卖、打车已贯穿到...
非常高兴参与极术社区和聆思科技举办的开发板申请试用活动并有机会试用,年前导入我们公司新项目上应用（PCB板上丝印文字的视觉AI应用）...
而刺绣之美之所以能够传承千年，形成中国审美的一张名片，就是因为传统的染色技艺不够精细，颜色常常浮在布匹表面，但刺绣却用极致的精...
12月23日，中国，深圳】华为面向行业举办智能光伏十大趋势发布会。会上，华为智能光伏业务总裁陈国光从多场景协同、数字化转型、重构安...
产业数字化的进程所描绘的从来不是一条直线，而是螺旋上升的曲线，波峰与波谷的交替，代表了技术创新与想象力磨合的过程。
12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有...
简介： 与同规格的基于 x86 的 ECS 实例相比，Redis 部署在基于 Yitian 710 的 ECS 上可获得高达 36% 的吞吐量性能优势。而基于倚天710...
导读：极术社区推出极术通讯，引入行业媒体和技术社区、咨询机构优质内容，定期分享产业技术趋势与市场应用热点。
近日，2022年度高成长企业TOP100榜单正式公布，盛邦安全凭借突出的创新能力和公司综合实力荣登该榜单。
一年一度的ITC 活动在 9 月的最后一周举行。小芯片、2.5D 和 3D IC 设计已经引起了测试界的关注，Siemens EDA 在ITC上介绍了2.5D 和 3D ...
Azure RTOS ThreadX 是 Microsoft 提供的高级工业级实时操作系统 (RTOS)。它是专门为深度嵌入式实时 IoT 应用程序设计的。Azure RTOS Th...
【爱集微点评】TCL华星光电公开的显示面板的封装方案，该方案采用双层封装层，其通过粘合层可以将第一封装层与第二封装层牢牢地贴合在一...
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